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一句话结论：

韩国与美国半导体最猛烈的抛售可能已进入后半程，但卖压减弱不等于仓位出清，更不等于筹码已经便宜。

1、摩根大通：韩国杠杆 ETF 的 AUM 收缩进度达 75%

摩根大通统计，韩国相关杠杆 ETF 净资产从 6 月底的 500 亿美元降至 260 亿美元，并将 180 亿美元设为“合理规模”。按“已压缩 240 亿÷总计需压缩 320 亿”计算，去杠杆进度正好是 75%。

数学没有错，但指标容易被误读。ETF 净资产等于份额乘以净值：股价大跌，即使投资者没有赎回，资产规模也会自动缩水。因此，75%反映的是 AUM 距离目标下降了多少，不代表散户已经卖掉 75%的仓位。

反向数据是，SK 海力士杠杆产品累计流入仍从约 39 亿美元增至 62 亿美元。韩国监管也将单股杠杆 ETF 的新准入现金门槛提高至约 2.04 万美元，并提前至 7 月 31 日生效，说明投机需求尚未真正降温。

2、美国半导体：平仓很快，仓位仍高

高盛 Prime Book 客户报告摘要显示，全球半导体及设备净配置从年初 10% 升至 6 月的 24%，现回落至 19%；美国则从 7%升至 14%，现降至 11%。

这说明此前最拥挤的一批机构仓位已明显减持，近期资金也开始回补 STX、WDC、MU、SNDK 以及 AMAT、ASML、LRCX。高盛此前亦将相关卖出解释为获利了结，而非 AI 主题彻底反转。

但当前全球仓位仍处于五年 97%分位，美国为 96%分位。快速平仓走过大半，不代表仓位已经回到低位。

3、结论

两组数据指向同一件事：机械性卖压正在下降，但账户层面的去杠杆尚未完成。

韩国需要看到 ETF 份额赎回、融资偿还与散户停止补仓；美国需要看到 Prime 仓位继续回落，而不是跌深后的短期回补。现在可以讨论反弹，但还不能把“卖得没那么急”写成“新一轮半导体 Beta 已经开始”。

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