前言

AI 时代都在说前端已死，还有后端已死，设计师已死，甚至连程序员都被预言要消失了。前端后端如何我不知道，毕竟我不是互联网行业的，但程序员绝对不会消失，全栈工程师应该会成为主流。
但是，我觉得在电子行业，Layout 工程师可能是第一个被 AI 取代的岗位。

当前 EDA 设计行业状态

现在电子行业的流程基本上就是硬件工程师设计原理图，layout 工程师进行布线，最后硬件工程师检查，如果 AI 可以自动布线的话，那就只剩下硬件工程师了吧。

当然，在很多的中小型公司基本上是硬件工程师自己做 layout 的，或者直接找外包公司。在大公司里，layout 是一个独立的岗位，甚至有专门的 layout 团队。所以，layout 工程师干的肯定是复杂的板，比如复杂的数字板，数字模拟混合板，射频板等。

虽然自动布线这个功能已经有了几十年，但一直以来都没几个人用，主要是因为自动布线的质量不够好，即使是非常简单的原理图，双面板，自动布线的效果也只能说是都连上了，到 PCB 制板还有一些距离。

我觉得现在 AI 可以通过学习大量的设计数据和规则，来生成高质量的布线方案。而且，AI 可以在布线的同时进行仿真，实时检查电磁兼容性、信号完整性、电源完整性等问题，避免了传统自动布线中常见的“看起来不错但实际性能很差”的情况。

有个公司：https://app.quilter.ai/ 就是做这个，我测试了一下，还很初级，虽然他们放出的广告还不错，但我觉得这个方向是对的，未来几年内应该会有很大的进步。

协作模式的终结：从翻译到定义

以后大多数公司基本上就是硬件工程师 + AI layout 了。

• 现状（三位一体）： 硬件工程师（设计逻辑）→ Layout 工程师（布板实现）→ 硬件工程师（人工校对）。
• 未来（闭环设计）： 硬件工程师（定义约束）↔ AI（实时生成与仿真）。

硬件工程师不再仅仅画个原理图就扔给 Layout 工程师，而是要在设计时就输入更多的规则，不然 AI 无法生成符合要求的布线方案。
例如：

• 不是只画个电感，而是定义：“这是一个 2MHz 的开关节点，环路面积必须小于 20 $mm^2$”。
• 不是只连个差分对，而是定义：“这对信号阻抗要求 90 $\Omega$，长度误差小于 5mil，走线过孔数量不超过 1 个”。

为什么 Layout 岗位会被合并？

Layout 工程师的核心价值在于对 EDA 软件的操作熟练度和手工布线的艺术。
但 AI 的出现改变了这个游戏规则：

• 操作门槛降低： 随着 EDA 工具的智能化，复杂的规则设定变得直观，硬件工程师可以直接控制关键布局。
• 实时在线检查： 以前需要 Layout 完再查，现在 AI 可以实现布线即仿真。当硬件工程师在屏幕上移动一个电容时，AI 实时计算电磁场和热分布，不符合要求立刻报错。
• 设计迭代加速： 传统流程中，Layout 工程师需要花费数天甚至数周来完成布线，而 AI 可以在数分钟内生成多个方案供硬件工程师选择。

剩下的硬件工程师会变成什么样？

就像互联网行业经常说的全栈工程师一样，硬件工程师的要求也会极大幅度提高，可能也是全栈了。

1. 从“连线者”变为“约束者”： 必须深刻理解电磁场、热力学、信号完整性和电源完整性等。因为如果你给 AI 的约束规则（Constraints）写错了，AI 会极其高效地帮你画出一块“看起来很完美但根本不能用”的废板子。
2. 仿真能力成为标配： 未来的硬件工程师必须精通 SI（信号完整性）和 PI（电源完整性）仿真。AI 负责跑几种或者几十种方案，你负责从中选出在成本、可靠性和生产可行性之间平衡最好的那个。
3. 关注 DFM（可制造性）： 工程师需要更懂工厂生产工艺。AI 虽然懂规则，但如何应对供应链波动、替代料选型、贴片厂的工艺极限，仍需要人类的经验决策。

总结

现在一下 EDA 软件都在慢慢加入 AI 功能了，比如 KiCAD 华秋的 AI 功能可以分析电路，立创 EDA 也加了 kimi 助手。还有一些 MCP 可以画原理图，虽然还很初级，但我觉得这个趋势是不可逆的。

当然，Layout 工程师也没那么快消失，但是初级工程师真的建议要多学习准备转行了，未来发展空间明显受限。我估计三到五年，AI layout 应该有比较大的发展，毕竟哪个要做起来了肯定赚钱啊。

我也问了一下 AI 三巨头，基本上都说十年后，AI layout 才会成熟，可以完全取代人工了，但我觉得应该不用十年。

未来，只剩下硬件工程师和 AI，这句话翻译过来其实是：硬件工程师收回了对物理世界的直接控制权，而 AI 消灭了其中枯燥的重复劳动。