Der weltweit größte Chipauftragsfertiger TSMC zieht Preiserhöhungen in Betracht. Das könnte die Preise von Prozessoren, Grafikkarten und Mobilprozessoren weiter hochtreiben, was sich wiederum auf Gerätepreise auswirken würde.
Über die potenziellen Preiserhöhungen sprach TSMCs Finanzchef Wendell Huang im Interview mit der BBC. Er führt höhere Produktionskosten als Grund an, die insbesondere wegen des Iran-Kriegs gestiegen sein dürften. Unausgesprochen bleibt hingegen das aktuelle Marktgefüge: TSMCs modernen Fertigungsprozesse sind ausgebucht, inklusive der neuen 2-Nanometer-Generation (N2, N2P). Neben Apple haben insbesondere AMD und Cloud-Hyperscaler hohes Interesse an den 2-nm-Prozessen. Nvidia begnügt sich bei Vera-Rubin derzeit noch mit 3 nm.
Huang verspricht, dass die Preise nicht schlagartig um das Vier- oder Fünffache steigen und die Anpassungen den eigenen Wert widerspiegeln sollen. Zwischen den aktuellen Preisen und einer Vervierfachung liegt allerdings ein breites Feld.
Über absolute Preise behält die gesamte Branche traditionell Stillschweigen. Analysten schätzten einen N2-Wafer vergangenes Jahr auf etwa 30.000 US-Dollar ein. Bewegt sich ein Chip nahe dem Belichtungslimit von rund 850 mm², passen etwa 60 bis 65 Chips auf einen runden Wafer mit 300 mm Durchmesser. Von AMDs Compute-Chiplets aktueller KI-Beschleuniger dürften mehr als 300 auf einen Wafer passen.
Von der hohen Chipnachfrage profitieren derweil die zwei anderen verbliebenen Chipauftragsfertiger mit aktuellen Fertigungsprozessen: Samsung und Intel. Berichten aus Südkorea zufolge könnte Samsungs Fertigungssparte (Samsung Foundry) ab dem dritten Quartal in grüne Zahlen zurückkehren.
Die Firma hatte jahrelang einen schweren Stand, weil übereinstimmenden Berichten zufolge die Ausbeute funktionstüchtiger Chips (Yield) niedrig gewesen sein soll. Gleichzeitig hinkt Samsung technologisch TSMC hinterher, was sich in einer schlechteren Effizienz äußert. Die Milliarden an Halbleitergewinn kommen derzeit ausschließlich von der Speicherschwester, nicht von der Foundry.
Samsungs aktueller 2-nm-Prozess, der wahrscheinlich nur ein Rebranding eines verbesserten 3-nm-Prozesses darstellt, soll weiterhin bei unter 70 Prozent Ausbeute liegen. Günstige Preise könnten trotzdem Kunden anlocken.
Dieses Jahr soll vor allem die 4-nm-Generation einen Umsatzschwung bringen. Samsung fertigt damit die neuen Basis-Dies für das High-Bandwidth Memory HBM4, das erstmals die Speicherzellen und die Logik zur Ansteuerung auf unterschiedliche Dies aufteilt. Während Samsungs Speichersparte die DRAM-Chips produziert, übernimmt die Samsung Foundry die Basis-Dies. Das erlaubt Produktionsoptimierungen für beide Teile. Primär High-End-KI-Beschleuniger nutzen HBM.
Zusätzlich produziert Samsung vermutlich die Chips für die Groq-3-Beschleuniger in Zusammenarbeit mit Nvidia. Auch Apple soll weiterhin interessiert sein; Details sind aber unbekannt. Außerdem soll Nintendo größere Kontingente bestellen, vermutlich 8-nm-Prozessoren für die Switch 2.
Intel soll kürzlich einen großen Packaging-Auftrag von Google an Land gezogen haben. Unter anderem Nvidia evaluiert angeblich Intels Fertigungsprozesse.
(mma)
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