Schon in diesem Jahr soll es mit dem iPhone Ultra erstmals seit Langem einen komplett neuen Formfaktor für das Apple-Handy geben. Die regulären Modelle neben dem Foldable (iPhone 18 / 18 Pro) ändern sich angeblich nicht. Doch hier sind für das kommende Jahr diverse Neuerungen vorgesehen, wie die Finanznachrichtenagentur Bloomberg am Dienstagabend berichtet: Zum 20. Jubiläum des iPhone stehen einige Besonderheiten an. Außerdem neu: erste AirPods-Stöpsel mit integrierter Kamera. Apple arbeite außerdem an der Nutzung eines neuen Chip-Fertigungsprozesses bei TSMC und Intel, hieß es.

Kurviges Glas in zwei Größen

Laut der Meldung, die vom Apple-Reporter Mark Gurman stammt, soll das Jubiläums-iPhone, das möglicherweise unter dem Namen iPhone 20 läuft, ein nahezu randloses Display mit gekrümmtem Glas an allen Seiten aufweisen. Es sind angeblich zwei Größen (6,3 und 6,9 Zoll) geplant, die dann im Herbst 2027 die in diesem Herbst geplanten Modelle iPhone 18 Pro und 18 Pro Max ablösen.

Darin läuft angeblich ein 2-Nanometer-Chip namens A21, den Apple intern als „Naxos“ bezeichnet. Neben dem Jubiläums-iPhone ist für Ende 2027 angeblich auch schon ein zweites Foldable-Modell geplant. Ob neben einem verbesserten Chip auch noch weitere Neuerungen vorgesehen sind, ist noch nicht durchgesickert. Es gibt Gerüchte, laut denen Apple bereits beim iPhone 18 Pro und 18 Pro Max mit dem A20 auf den 2-Nanometer-Prozess (Codename Borneo) wechseln wird.

AirPods Pro mit Kamera und 1,4-nm-Chips

Apple arbeitet außerdem weiter an AirPods Pro mit integrierter Kamera. Diese sollen unter anderem für Bediengesten verwendet werden, aber auch die Umgebung des Benutzers erkennen – via Visual Intelligence. So könnte man Siri dann nach Objekten im Sichtfeld fragen. Das Aufnehmen von Videos und Fotos ist über die Kameras hingegen nicht möglich.

Schließlich will Bloomberg vernommen haben, dass Apple zusammen mit TSMC an einem ersten 1,4-Nanometer-Chip arbeitet, der bis Ende 2028 in ersten iPhones geplant ist. Zuletzt hieß es, dass bereits eine kleine Testproduktion bei Intel für Apple-Chips laufe, um die TSMC-Produktion zu ergänzen. Dabei geht es aber um ältere Bauweisen. Nur TSMC hat bislang Zugriff auf die neuesten Fertigungsverfahren.

(bsc)