迅为电子全新推出的iTOP-RK3506核心板，搭载瑞芯微RK3506处理器，采用22nm先进制程工艺与三核Cortex-A7 + 单核Cortex-M0异构多核架构。核心板尺寸仅38mm × 38mm，采用邮票孔封装，将CPU绝大部分功能引脚完整引出，适用于工业HMI、PLC控制、物联网网关、电力DTU等场景。
异构多核架构：3×Cortex-A7（主频1.5GHz）+ 1×Cortex-M0（200MHz）
丰富工业接口：2路CAN-FD、2路百兆以太网（RMII）、6路UART、3路SPI、3路I2C、DSMC并行总线（主/从模式）
其它接口：
86路GPIO、3路I2C、6路UART、11路PWM、4路SARADC、3路SPI等。
iTOP-RK3506开发板：
操作系统：Buildroot系统
图形界面：已适配LVGL图形库，配套教程
开发资料：提供完整源代码、教程、技术资料和开发工具。
技术支持：免费在线技术支持，协助原理图审查，提供详细硬件设计指导服务
工业人机交互界面（HMI） ：MIPI DSI/RGB显示 + LVGL轻量级GUI
PLC与工业边缘控制：CAN-FD总线 + 双以太网 + 高实时性
物联网网关：低功耗 + 多通信接口 + 边缘数据处理
电力DTU / 储能EMS：宽温工作 + 工业级可靠性 + 双网冗余
智能家居 / 机器人：丰富GPIO + 多外设扩展能力
核心板邮票孔设计：焊接牢固，抗震性强，适合工业震动环境
底板开源可编辑：提供底板可编辑原理图与PCB，缩短硬件开发周期
完整学习体系：配套Buildroot系统 + LVGL教程，涵盖交叉编译、GPIO、UART、CAN及虚拟键盘测试
高性价比定位：瞄准低成本、低功耗、高实时性市场，三核A7 + M0异构架构覆盖广泛
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