solidot新版网站常见问题，请点击这里查看。
消息
本文已被查看 7028 次
英特尔与台积电三星磋商外包芯片生产
英特尔已经与台积电和三星
磋商外包芯片生产，但芯片巨人仍然希望能在最后时刻改进它的生产能力。在其芯片先进制造工艺投产不断延期之后，英特尔尚未做出外包的最后决定。知情人士称，英特尔从台积电采购的任何芯片最早要等到 2023 年才能上市，其工艺将是基于台积电已提供给客户的现有制造工艺。与三星的谈判也在进行之中，三星的芯片制造工艺落后于台积电。英特尔 CEO Bob Swan 此前承诺将在 1 月 21 日公布财报时宣布芯片外包和让其生产技术重回正轨的计划。台积电据报道向英特尔提供 4 纳米技术制造芯片，用 5 纳米工艺进行初始测试。它计划在今年四季度开始 4 纳米芯片的试生产，2022 年实现量产。该公司计划在新竹宝山乡建一座新设施，如果需要可以为英特尔生产芯片。英特尔提供了八成的 PC 和服务器芯片，如果要为它提供芯片外包任何供应商都需要扩大制造能力。
程序员的问题是你无法预料他在做什么，直到为时已晚--Seymour Cray
本站提到的所有注册商标属于他们各自的所有人所有，评论属于其发表者所有，其余内容版权属于 solidot.org(2009-) 所有 。
京ICP证161336号 京ICP备15039648号-15 北京市公安局海淀分局备案号：11010802021500 
举报电话：010-62641205 涉未成年人举报专线：010-62641208 举报邮箱：jubao@zhiding.cn 网上有害信息举报专区：https://www.12377.cn