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2026-06-12 · via 华尔街见闻
AI基础设施需求持续扩张，高端PCB供应链正面临新一轮上游瓶颈。继T-glass玻纤布之后，HVLP4铜箔正成为2026年下半年最关键的供应约束，市场预计今年缺口将达1500吨，并在2027年进一步扩大至2500吨。 …

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