如果有人咨询装机建议，个人一向优先推荐MATX方案，也分享过众多MATX箱体的作业。这次618，刚好帮网友装一台MATX箱体作业，这就是来自诞生众多经典小钢炮箱体的银欣，所带来最新MATX箱体的 【ALTA G1M】。
01/ 机主的需求
这次的机主已经算熟人了，就是上次专门订制一台白色SSUPD Meshlicious给自己夫人的朋友。本来他的作业是安排在年后，结果因为各种不可抗力因素，拖延到了618期间搞定。不过刚好这个案子包含采购等价格，也都方便大家参考。
机主的需求
这台机子的主要用途可能就是娱乐，整机风格依旧偏好跟之前作业一样，低调有质感，尽量避免光污染，然后箱体要相对紧凑。上次做了SSUPD Meshlicious白，所以这次箱体颜色偏好黑色箱体。期间其实也考虑过众多箱体，最后因为时间周期等原因，就选了主打【性价比】的银欣 ALTA G1M。
配置部分
机主一开始给的预算就比较宽裕，加上平台降价，特别是显卡降价，所以整机也从之前的i5升级到了i7级别。
我这边针对i7跟i5 各推荐一套配置，包含13K跟7K左右的配置，方便不同预算的用户抄作业。
桌面效果
只看数据的话ALTA G1M，尺寸数据其实一般，因为有31L，不过实物因为是垂直结构设计，所以占用桌面面积跟常规ITX箱体是相当的，我这边对比是银欣自家的13L迷你箱体SG16，可以看实际占用桌面空间几乎一样。
以前我也没感觉这有什么意义，后面到深圳工作后就发现，桌面占用位置小点，然后垂直往上的话还是可以接受的。
ALTA G1M的高度则相当于27英寸显示器支架升高后的高度，然后外观设计语言我个人是挺喜欢的，有个人工作站的感觉，所以海外网站pugetsystems之前也喜欢用他们家的箱体弄一些DIY工作站方案销售。
阿米洛 Varmilo CMYK机械键盘
这次桌面搭配的键盘是期待许久的阿米洛复古68键CMYK系列机械键盘。无线双模，加上这个布局，也是期待了N年了。
实物质感没让人失望，超薄上盖，然后边框也足够紧凑，很适合用于当桌面玩物。而68这个布局，我实际以前用过几年，基本是没问题，跟87用起来差不多。
02/ 关于银欣ALTA G1M
垂直风道与MATX的结合可以算银欣ALTA G1M最大的特点，所以我也一直挺关注这款箱体，特别是这一代银欣恢复了类似早期的设计感觉。
银欣ALTA G1M整体安装难度算简易。一方面是MATX安装空间相对宽裕，另外一个就是本身布局也比较合理，比如用银欣自家的SFX电源，电源线长度基本刚好，然后机身不少位置也有便于藏线的缝隙。
对于大部分人来说，4PCI插槽实际是刚刚好，一方面不会浪费空间，另外配置各种非公版显卡也不会位置不够。ALTA G1M边缘刚好有凹槽，可以用来隐藏主板的IO线，这样走线更好看。
IO接口部分，ALTA G1M预留了一定的深度，大部分数据线接头长度是没问题的。我这边接头长度最长的就是DP线，也OK，不影响上盖安装。唯一要注意就是这种垂直箱体结构，可能要稍微注意适配的线材长度，可能要稍微多0.5m。
银欣SX750-Gold
除了显卡，银欣ALTA G1M另外一个注意事项就是电源，必须SFX/SFX-L。不过这个问题在2022年也算比较好解决一些，一方面SFX电源型号越来越多，另外价格比以前友好一些。如果你不是高配型号的话，比如银欣自己也有SX500和SX500-LG 供入门级配置选择。
这次i7这套机子搭配的是银欣SX750-Gold，对付i7+RTX3080级别配置也是OK，对应PCIE/CPU模块接口增多了一组。另外要注意的一个地方，就是新版模块线定义有变动，如果要做第三方定制线，最好跟店家确认下，我这次就在这个地方翻车，导致定制线选择要重做（因为跟上一代不一样），本来还想弄个网红克莱因蓝配色。
ALTA G1M目前并没有侧透版，网状侧板的灯光效果大概是这样，偏隐约的感觉。另外CPU风扇想要灯光更明显可以装靠近侧板一侧，我这边因为机主偏好低调，所以装内部也避免风切声。
当然如果这个侧面开孔位置可以类似FT02那样做侧透玻璃窗，实际也会挺好看的。
关于最重要的散热表现，放在文章最后面专门测试分析。
03/ 618装机选DDR4还是DDR5？
华硕TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4
如果是在春节期间，这个问题个人是强烈建议选DDR4，不过到了618就不一定了，因为最近DDR5内存价格降了不少，从以前的差价一倍到现在的30%-50%之间，已经进入可以考虑的阶段。
2022 618个人建议，如果你3年左右不升级，不考虑升级空间，那么选择DDR4会便宜一些；但如果你考虑未来升级空间，DDR5目前的差价已经可以接受。
所以这次的作业机主那套i7搭配的是DDR5，另外一套i5 搭配的还是DDR4。
两个选择的主板都是【华硕TUF GAMING B660M-PLUS WIFI】，只不过一个是D4一个是D5。
华硕TUF GAMING B660M-PLUS WIFI可以算阿苏西家族性价比最高，走量也较大的主力型号。选它的原因也很简单，首先价格，然后是后续BIOS优化的可持续性（很重要），性能表现也很可靠（之前用来搭载i9 可以跑到255W稳定），另外就是很容易被忽视的实际装机便利性。
【装机便利性】设计是很容易被“爱好者玩家”忽视的，但如果你经常装机就会发现这些设计的重要性。比如风扇接口是否足够多，且布局合理，另外BIOS里面针对风扇策略的智能易用化设计，类似的还有RGB接口，阿苏西有多懂用户呢？TUF GAMING B660M-PLUS WIFI作为一款比较入门定位的主板，依旧有4个RGB接口，其中3个5V RGB，且两个布局CPU一侧，另外一个在底部，也是考虑实际装机扩展设备安装的便利性。
而前置Type-C、USB3.0，甚至雷电4扩展卡接口这些都更不用说了，最好用的还是针对SSD的免螺丝固定设计，就这些小的功能细节设计往往可以体现产品设计功力。
性能部分。对B系列主板来说，最重要的就是功耗解锁问题。TUF GAMING B660M-PLUS这部分除了本身表现OK（带i9都没问题），而且足够易用，搭配非K处理器，默认就给你开启。
主板BIOS里面就可以找到ASUS Performance Enhancement 3.0，实际主板会结合你的散热条件跟实际温度来控制CPU性能功耗释放，比如 i7 12700开启之后，功耗就解锁到170W。
性能表现
i7 12700+B660 D5组合
我这边以3DMARK的CPU Profile测试项目为例，对比的i9 12900K+Z690的组合。这边也可以看出两套组合的性能差距，主要还是处理器规格带来的多线程性能，单线程性能略有差距。
i5 12490F+B660 D4
这边也测试了下i5 12490F的性能，对比上代提升还是很明显的，然后也多了2M缓存，目前价格对比12400就多几十块，还是可以考虑。
实际游戏表现，下面会搭配RTX3070Ti来测试
04/ 七彩虹RTX3070Ti 能否搞定4K游戏？
因为箱体是ALTA G1M，所以显卡特别选了七彩虹的Advanced OC系列，其它吊装显卡箱体型号也都可以参考。
选择七彩虹RTX 3070Ti Advanced OC，主要是考虑它采用了【真空冰片】+改进工艺的热管，可以避免吊装显卡重力影响，另外七彩虹家除了Advanced OC，火神系列也是有类似配置。至于其它系列不一定会配置【真空冰片】，不过也有配置改进工艺的热管，未来有机会我也会再单独测试下其它系列的效果。
Advanced OC系列算是性价比比较高的进阶版系列了，整体做工会明显比入门版好不少，然而价格会比旗舰等型号便宜很多，有时候优惠后价格甚至跟入门版差不多。
也有配置一键OC功能，侧面LOGO灯跟风扇有RGB灯效且可以自定义。
性能表现
这次搭配的显示器是一台4K分辨率的显示器，而且最近4K游戏屏开始降价，已经开始成为不少人的目标，所以这次我就直接用4K分辨率来测试这套组合的游戏表现，看可否达到流畅+高画质的标准。
GPU基准性能：为了方便了解定位，我这边对比了RTX3070、RTX3060Ti（超频）及RTX3080Ti。这边可以感受下刀法~
GPU专业显卡性能：我这边用SPECviewperf 2020 来模拟测试众多工业设计或专业应用软件性能表现。一般来说N卡优势在三维设计项目，而OpenGL性能表现（比如针对工程模型/医疗的应用设计软件）跟自家专业卡会拉出明显差距，不过这一两代N卡有力大飞砖既视感，纵然气动设计不佳（封印专业性能），依靠强大的动力（架构性能），OpenGL项目性能依旧有很大提升。这边对比参考的是RTX3080Ti（走量的卡王），考虑专业性能的可以根据预算来考虑。
游戏表现
为了方便对比验证游戏速度，大部分游戏设置都是【4K+最高画质】。
竞技类游戏：这类游戏追求的自然的100+帧数表现，纵然是4K分辨率也是如此。
测试结果让我挺意外，我预期表现是吃鸡高画质下60+差不多，结果最高画质已经接近100，我还特意测试了下【三极致】的表现，帧数直接翻倍不止。
所以结果就是，RTX3070Ti 你需要的话，对付4K也是没问题的，毕竟我这边是为了方便验证设置了最高画质，实际4K分辨率下很多无必要的抗锯齿设置都可以关闭了，游戏帧数只会更高。
3A单机大作：这类游戏主要最求高画质接近60帧，部分支持光追游戏也可以体验下效果。
测试结果也不错，大部分游戏哪怕最高画质下都有60左右甚至以上的平均帧，支持光追游戏虽然要求会更高了（比如赛博2077），但实际开启DLSS之后，依旧轻松稳定在60以上。
05/ 散热及"吊装显卡"测试
ALTA G1M的建议安装风道
风冷：风冷方案可以说是ALTA G1M垂直风道效能化最好的方案，一方面省钱（除了CPU散热器，其它无需增加辅助风扇），另外一方面可以充分利用垂直风道效能。
简单来说，如果你选择风冷方案，直接选一颗能装进去性能最强（预算内）的风冷散热器即可，尾部无需额外安装风扇，主要依靠底部180mm穿甲弹优化转速即可。
一体水冷：水冷方案的优势就是可以上360，从而在散热规格超越风冷。不过对应风道要稍微调整，主要是传统尾巴面板一侧风扇 要调整为进风，然后水冷散热器出风，跟官方那个RGB效果示意图是相反的，这样反倒整机（包含显卡）散热效能是最高。
我这个方案也是这样的安装方式。整体效果如果是最严苛的双烤，封箱前后，CPU/GPU温度差异大概5℃左右，
水冷方案尾部的这两枚风扇就要装了，我这边搭配是两枚银欣的SF120 风扇。
温度测试部分，我用i7 12700+RTX3070Ti的组合来做测试，毕竟这组功耗会比较高。配套的CPU散热器是九州风神冰堡垒360，是一款最高实现300W级别的一体水冷，而且冷头外观设计也也好看。
水冷头的灯光效果及质感，算是近期新品里面气质系代表
ALTA G1M散热表现很大程度取决于底部这枚180mm风扇，其它反倒是辅助因素。
主板的默认风扇策略下，封箱双烤，CPU跟GPU温度都在七十几度，对于i7+RTX3070Ti的配置组合算不错了。另外这箱子实际搭配RTX3090也是OK的，也就是显卡基本没有上限（主要注意搭配的电源）。
显卡吊装测试
这类垂直箱体，现在大家最关心/担心的大概就是显卡问题。也是因为这个，所以我事先做了不少功课，为了防止翻车也给机主推荐了七彩虹的Advanced OC系列，因为它除了有的【逆重力热管】，更重要的还有【真空冰片】，也就是GPU核心有均热板，这样的散热器方案组合是可以完全避免显卡吊装翻车。
关于吊装显卡的选择，其实从银欣第一代垂直风道箱体诞生，就讨论至今。目前各种说法都有，而且我整理了下也没有一个最全面准确的说法，就是各家的说法可能都符合某种情况下。
这个问题我也跟不同技术人员讨论过，不同的说法有：比如热管工艺问题（沟槽热管/铜粉烧结，及工艺升级），核心的功耗大小，也有散热器设计（布局甚至是长度），另外关于原本万能均热管也有覆盖面积大小问题（比如原厂RX6900XT就因为面积过大反倒吊装翻车）。更要命的是，除了七彩虹目前主打这个逆重力热管跟真空冰片，刚好可以对付吊装，其他显卡厂商很多甚至不清楚自己的产品散热器设计是否有专门应对。
所以这次除了七彩虹RTX 3070Ti Advanced OC ，还把手上几张不同品牌不同代显卡集中测试了下，方便用户了解下。
测试结果
就我目前手上的卡测试，受影响的确实是比较少的，有明显影响的我已经标红。
入门级的卡因为本身功耗跟对应的热管布局，导致基本没什么影响（未来我会补测下RTX3060级别的）；受影响的两张卡功耗相对算较高，而且一张是比较老的RX5700XT（主要是GPU结温），而且两张卡升温幅度其实都在可接受范围内（没超过10℃）；华擎的那张算新卡了，然后只是铜底+热管设定，功耗也不低，但没受影响，官方实际也没宣传【逆重力】（估计他们市场也不清楚），所以估计是刚好用到新工艺的热管。
另外如果刚好你的卡，不幸没有【逆重力】加持，也不用焦虑~ 最坏的情况，无非温度增加7-8℃，显卡的安全温度（GPU温度）基本不超过90-100都没什么事，风扇转速提升的话，用软件调整下就好啦，没必要恐慌。
关于显卡的选择：
如果你是入门或者甜品级，那么恭喜你，选择两风扇甚至单风扇那种短卡，可能反倒不受影响，就是下面图片中那种侧面可以看到热管U型弯曲，这种散热器布局无论是否逆重力热管，都可以减缓影响，比如以前最经典的就是“AC的烤肉架”
中高端显卡
这个是要比较注意的。如果厂商不是像七彩虹这样主打针对吊装优化的话，就尽量选择核心有均热板（覆盖面积也不能像RX6900XT公版那样过大）+热管组合的，一般也可以抵消影响。
至于【逆重力热管】更准确的说法可能是【改进工艺的热管】，尽可能客服吊装重力影响。至于是否采用新工艺热管（即所谓的逆重力热管），很多时候OEM厂商跟他们市场自己都不清楚，所以还是只能实测，另外这种工艺改进，可能也是有限度的，比如显卡的散热器长度、GPU核心功耗也会增加这些变数。
如果大家对这个问题感兴趣，未来其它显卡，比如七彩虹RTX 3060系列，我也都会测试下吊装后的效果，大家可以关注。
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