高通（Qualcomm）24 日於年度投資人大會上宣布公司史上規模最大的轉型計畫，表示將進軍 AI 資料中心市場，並揭露首批 35 家生態系合作夥伴名單。然而在晶圓代工版圖中，龍頭台積電竟意外缺席，引發外界討論。業界從聯電（2303）上榜一事解讀，這並非單純的代工訂單分配，而是與 AI 高功耗晶片所需的「封裝內電源整合技術」高度相關，也讓聯電被視為高通 AI 資料中心供應鏈佈局中的關鍵贏家。

（聯電聯手英特爾跳級搶進先進製程！業界傳入局 3 奈米、2027 年 12 奈米投片）

聯電打入高通 AI 資料中心供應鏈！電源整合技術成關鍵

隨著 AI 晶片的競爭焦點，已從單純比拼先進製程微縮，轉向製程、封裝、電源管理、散熱與系統設計的全方位整合，聯電在成熟及特殊製程領域長期累積的技術基礎，也意外成為這場 AI 軍備競賽中的隱性優勢。

業界分析指出，高通與聯電的合作，可望聚焦於數項 AI 封裝電源整合相關技術，包括：

• FinFET 電源管理晶片：鰭式場效電晶體架構的高效能電源管理方案
• 晶圓級電感（On-Wafer Inductor）：可縮小封裝體積、提升供電效率
• 深溝電容（DTC, Deep Trench Capacitor）架構：強化高功耗晶片的電源穩定性

若聯電能進一步整合電源管理 IC、晶圓級電感與封裝內電源整合（power-in-package）能力，將有助於在高價值的 AI 資料中心供應鏈中，卡位至更核心的位置。

高通在新聞稿中也引述聯電執行長王石的說法，他指出隨著 AI 基礎設施持續演進，先進封裝與製造領域的協作，對於提供下一代資料中心所需的效能、能源效率與擴充能力，重要性正與日俱增。

Dragonfly 產品家族登場：CPU、AI 加速器全面進攻資料中心

除了夥伴名單引發討論，高通本次投資人大會的重頭戲，是正式發表全新的 Dragonfly 產品家族，內容涵蓋三大產品線：

• Dragonfly C1000：資料中心專用 CPU
• AI300：新一代AI加速器
• 資料中心互連解決方案

其中，Dragonfly C1000 採用高通客製化的 Oryon CPU 核心，依官方產品規格估算，其每瓦效能可達現有市場主流伺服器 CPU 產品的兩倍以上，預計於2028年正式進入商用化階段。

高通也同步宣布與 Meta 簽署一項多年期、跨世代的戰略合作協議，將由 Dragonfly C1000 為 Meta 下一代伺服器平台提供核心運算能力，成為該公司近年在資料中心領域最重要的訂單突破之一。

至於 AI300 加速器，則整合第二代 HBC（高頻寬快取）技術，預計 2028 年起提供商用樣品，將與此前已發表的 AI200、AI250 共同構成高通的多世代 AI 加速器產品藍圖，後續將以每年為週期持續推進迭代。

財報目標暴增 81%！高通全力轉型多元運算平台

這場投資人大會最具衝擊力的訊號，莫過於高通對 2029 財年非智慧型手機業務營收目標的大幅上修，從原訂的 220 億美元，一口氣調高至 400 億美元，調升幅度超過 81%。

這項數字背後傳遞的訊息十分明確：高通正試圖擺脫單純「行動晶片龍頭」的標籤，全力轉型為涵蓋 AI 資料中心、車用電子、PC 運算、工業物聯網（IoT）等領域的多元運算平台供應商。

高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）在會中特別強調，AI 應用正逐步從單一任務助手，轉向代理式 AI（Agentic AI）的發展方向，這正是高通技術布局可望受益的關鍵趨勢。他舉例指出，中國大陸用戶已率先展現此類使用模式，透過手機以語音指令，即可完成「重新安排會議」等需要多步驟處理的複雜任務，顯示市場對代理式 AI 的需求正快速成形。

台廠供應鏈點點名：鴻海、台達電都入列

在高通公布的首批 35 家生態系夥伴名單中，除了聯電之外，還涵蓋多家市場熟知的台灣 AI 供應鏈大廠，包括廣達、和碩、鴻海、技嘉、緯創、仁寶、英業達、台達電等。

這些廠商主要涵蓋伺服器組裝、系統整合與散熱管理等領域，顯示高通此次的資料中心戰略布局，並非單點突破，而是試圖建構一條完整的供應鏈體系。然而正因如此，晶圓代工環節僅聯電獨家入列、台積電缺席的對比格外鮮明，也讓這份夥伴名單成為市場後續觀察高通AI晶片代工策略走向的重要指標。