购买之前就看网上评论 N5105 的发热很厉害，虽然我这台是 N6000 的 CPU，但毕竟是 24x7 的 All In One 主机，还是预先做好散热改造吧。

更换硅脂

这是主机原有的硅脂，黏度还是不错的。我买了信越的7921硅脂，果然是水泥手感，但是用一次性塑胶手套还是相对好涂抹。要将CPU和导热块的两边都重新涂抹，但导热铜块由于原来的硅脂黏度太好费了好大劲才拆出来更换。

增加固态散热马甲

这款小主机的主板设计NVME M.2 接口在一个 miniPCIE 接口上面，我的 miniPCIE 需要接一个无线网卡，而用的无线网卡是 NGFF 接口所以需要转接板，这导致固态硬盘和无线网卡之间几乎没有什么缝隙，而这两个设备几乎是这台主机的所有热量来源，我的使用实测 CPU 并没有发热很厉害（当然可能和上面图片所示导热到了主机顶板有关）。

我购买了一个导流式的固态 M.2 的散热马甲，体积比市面上另外一种 M.2 固态散热贴片（胶带绑住SSD的）要大，但散热效果很好。但如果大家也想使用这类散热马甲，需考虑主机和固态之间是否有足够的空隙，避免盖板盖不上。我这款实测会增加 9cm 左右的厚度。

增加风扇

由于这款主机默认是被动散热，上面增加固态马甲后，热量可能还会在主机内部带不走，所以考虑一步到位再增加一个风扇。这款主机主板上的风扇接口是 12V 的四线 1.25mm 接口，我购买的是这个规格的软路由小风扇，刚好可以安装在底板内面上（固态马甲和风扇也并没有挡住，高度刚刚够）。如果使用 8010 风扇可能还要安装在主机外，大部分也是要占用 USB 接口。大家在购买的时候一定要注意自己的主板接口。

最终

从上而下是光猫、All In One 主机、西数Element的硬盘（USB方式连接到主机上，没有拆盘使用）。唯一遗憾的是主机的 USB 3.0 接口都在正面，导致硬盘的线要从正面接入。

另外购买了一个三层的路由器收纳盒，让散热更好，也更美观。

小主机的散热改造效果还是很明显的（当然可能他原本的外壳体质不错），原来外壳是有点烫手的，现在基本只有轻微发热。最为明显的是底部，由于风扇就安装在底部，完全没有发热的感觉。现在使用下来，架子上面的光猫和下面硬盘都比主机的温度高。