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Towards Efficient SpMV on Sunway Manycore Architectures | Proceedings of the 2018 International Conference on Supercomputing (acm.org)

文章总结

dual-side multi-level partitioning technique

三层分块：Block->Tile->Slice

其中在Tile这一层会有空Tile块，不需要计算

其中Slice这一层也会有空Slice切片，不需要计算

最底层Slice切片是我们的计算核心

多级队列：负载均衡—>The work sharing mechanism in the block and slice queuesguarantee the workload balance across fleets and cores.

映射细节：

计算核心处理逻辑

一行8个核心：7个计算核心，1个I/O核心

计算核心负责SPMV计算

I/O核心负责将结果写回内存

多个slice组合—>batch，方便DMA，并进行数据预取(单位batch)，注意计算核心slice依然没有改变

利用向量寄存器，巧妙搭载msg

I/O核心的处理逻辑

整个block计算完才写回，避免反复访存

向量计算器meg->reduce

利用神威RMA