AMD在今天CES 2023的开幕演讲上发布了几乎整个Ryzen 7000系列新移动处理器，包括7030、7035、7040和7045一共四个系列及Radeon 7000M系列移动显卡，在桌面端则是发布了很多玩家期待已久的Ryzen 7000X3D系列处理器。

整个Ryzen 7000移动处理器相当复杂，总共有5种不同的芯片架构，其中又涵盖了从Zen 2到Zen 4的三种半CPU架构和两种GPU架构，要区分到底是哪个架构只能靠认末尾的两位数字来：

7020系列是Zen 2+RDNA 2的入门级处理器Mendocino；7030是21年推出的5000系列的马甲，为Zen 3+Vega；7035是去年6000系列的Refresh，为Zen 3+ + RDNA 2；最后的7040和7045系列才是全新的采用Zen 4 CPU架构的处理器，区别后面会提到，我们先来看7040系列。

7040系列代号为Phoenix，采用Zen 4+RDNA 3的组合，AMD着重介绍了在这颗芯片上引入的专用AI加速处理器，使得它成为首颗集成AI加速引擎的x86处理器。

在消费级上，该系列暂时有R5、R7和R9三个型号，最高仍然是8核配置，频率相比上代有明显的提升，R5的最高加速频率也可以达到5GHz，这里PPT上的缓存写错了，三级缓存仍为16MB。

发布会上AMD也小小的恶趣味了一下：

搭载全新7040系列APU的笔记本将会在今年3月份开始出货。

然后是更为强大的7045HX系列，该系列类似于Intel的HX系列，也是直接拿桌面处理器的核心来做移动处理器。

所以和桌面端的Ryzen 7000系列一样，一共有6核、8核、12核和16核四款，除开频率之外，其他规格基本跟对应的桌面处理器一致。

其中Ryzen 9 7845HX和7945HX因为有较多的核心数，在生产力方面上将会有明显的提升。

移动端的新芯片当然也包括最新发布的Radeon RX 7000系列，这次发布的是RX 7600M和7000S系列，用的都是Navi 33核心，所以规模都不大，性能对标也比较低，可以看到参照显卡是RTX 3060 8GB。

采用7045HX系列处理器的游戏本将会在2月份开始出货，当然今年也有一些AMD Advantage的3A笔记本，目前已知的有Alienware m18/m16和ASUS的天选。

接下来是很多PC玩家最期待的7000X3D系列处理器，3D V-Cache技术在5800X3D上试水并收获不错效果之后，这次扩大到了3款，分别是7800X3D、7900X3D和7950X3D。

7800X3D的游戏性能提升相当明显，这里对比采用的是上代5800X3D。

而顶级型号7950X3D则是能够在一些游戏中领先对手13900K。

7900X3D和7950X3D这两款双CCD型号上只有一个CCD带有3D V-Cache，144MB是16+32+32+64这么算出来的。这三款X3D处理器将会在2月份开卖，但并没有给出具体定价，根据经验来看，肯定不会便宜。

另外AMD还发布了三款不带X的Ryzen 7000系列桌面处理器和入门级别的AM5主板，开始加强自己在主流级市场的竞争力。

AMD的这场发布会基本上把他们在2023年的产品发布了个干净，但实际出货时间基本上都要等一到两个月，所以这些芯片的实际表现还需要等一段时间才能看到。