秋东精工（StudioSYUTO)的新产品“芝麻丸子”拼装模型（ごま団子プラモ）于10月20日正式开订，定价1540日元。该商品的预约时限至2023年11月29日，预计2024年3月正式发售。

“芝麻丸子”拼装模型高40mm，真实再现了现实中芝麻丸子的芝麻数量，零件多达900个以上，并附带组装好就看不见的豆沙馅配件。组装该产品需要胶水和钳子。

此前，秋东精工曾推出过废纸团及多种寿司的拼装模型。