



























2025 年 5 月,由贺荣明团队自主研发的首台氟化氩(ArF)浸没式光刻机正式交付中芯国际。该设备搭配多重曝光工艺,可稳定支撑 7nm 及以上芯片制程生产,打破了国外在高端前道光刻设备领域的长期垄断。 团队自上世纪 80 年代起扎根上海张江,从零搭建自主技术体系,先后攻克精密光学、超精密运动控制等关键技术。其研发的先进封装光刻机国内市场占有率超 80%,国际占比 33%,位居全球前列。 https://news.tongji.edu.cn/info/1002/94903.htm
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