한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 80억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 19일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 2023년부터 총 645억원(71만7638주)의 자사주를 취득하게 된다.

취득 예정 시기는 다음달 16일로, 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장의 지분율은 33.60%로 높아진다.

곽 회장은 2023년부터 사재로 자사주를 매입해오고 있다.

한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위를 차지하고 있다. 올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데, HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있으며, 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시할 예정이다.

또한 미래 성장 동력인 우주항공 분야에서도 올해 초 출시한 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했다. 시스템반도체 시장에서는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'을 올해 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급을 앞두고 있다.

한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 ‘한미USA’를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출한다. 이는 글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 발맞춰, 현지에 숙련된 엔지니어를 배치하고 밀착 기술 지원을 선제적으로 제공하기 위해서다.

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미국 정부의 반도체법(CHIPS Act) 지원에 힘입어 마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, 스페이스X·테슬라·xAI가 공동으로 주도하는 ‘테라팹’ 등 주요 반도체 기업은 대규모 반도체 제조시설에 투자를 하고 있으며, 이미 가동을 시작했거나 가동을 앞두고 있다.

곽동신 한미반도체 회장은 “이번 자사주 추가 취득은 한미반도체의 기술력과 미래 성장성에 대한 확고한 믿음”이라며 “미국 시장으로 확장해 나가는 한미반도체의 성장을 증명해 보이겠다”고 밝혔다.