惯性聚合 高效追踪和阅读你感兴趣的博客、新闻、科技资讯
阅读原文 在惯性聚合中打开

推荐订阅源

V
Visual Studio Blog
奇客Solidot–传递最新科技情报
奇客Solidot–传递最新科技情报
G
Google Developers Blog
J
Java Code Geeks
爱范儿
爱范儿
Microsoft Azure Blog
Microsoft Azure Blog
美团技术团队
人人都是产品经理
人人都是产品经理
Martin Fowler
Martin Fowler
IT之家
IT之家
博客园_首页
B
Blog RSS Feed
Google DeepMind News
Google DeepMind News
B
Blog
U
Unit 42
Apple Machine Learning Research
Apple Machine Learning Research
L
LangChain Blog
Stack Overflow Blog
Stack Overflow Blog
罗磊的独立博客
N
Netflix TechBlog - Medium
T
Tailwind CSS Blog
博客园 - 聂微东
腾讯CDC
A
About on SuperTechFans

IT之家

消息称大疆 Pocket 4 目标超千万,可能是一英寸 CMOS 出货量最大的单品 OpenAI 回应马斯克要求罢免奥尔特曼:搞法律突袭,扰乱诉讼 - IT之家 鸿蒙智行问界 M6 预订量突破 10 万台,预售 26.98 万元起 今年一季度全国铁路完成固定资产投资 1379 亿元,西十高铁、雄商高铁山东段联调联试 - IT之家 首届北京市中学生人形机器人足球赛今日启动,近 50 支队伍参赛 - IT之家 涉及“赵一鸣是日本品牌”等,抖音处置 1500 余条谣言内容 - IT之家 广汽集团与海尔集团签约,探索“人车家”互联生态 - IT之家 亚马逊调整云游戏平台 Luna 业务模式,取消 Ubisoft+、GOG 等第三方商店 消息称华擎将推出 X870E Taichi White,补全 AMD 800 系白色旗舰主板缺失 长城汽车归元平台首款方盒子全球征名,十二佳提名公布 - IT之家 消息称雷克萨斯新车即将支持苹果数字车钥匙 - IT之家 普京要求俄罗斯加速自研有竞争力的 AI 模型,彻底转向国产技术 - IT之家 影石刘靖康:已开源保真全景无人机仿真平台 AirSim360、DAP 全景度量深度模型等核心成果 - IT之家 长安汽车总经理赵非:当前车企仅靠卖车已难以盈利 - IT之家 地平线创始人余凯:4 月 22 日推出中国第一款舱驾融合智能体芯片“星空” - IT之家 冯兴亚:广汽集团具身智能机器人即将量产,飞行汽车预计今年完成适航认证并量产交付 - IT之家 模块化笔电制造商 Framework CEO 痛批业界追逐“AI 优先”,称个人计算设备可能就此消亡 16 年来首次:小米首届员工运动会今天启幕,雷军压轴致辞 - IT之家 比亚迪廉玉波:新能源汽车产业正进入确定性与不确定性并存的阶段 - IT之家 阿耳忒弥斯 2 号宇航员安全返回地球,有哪些技术和科研收获 - IT之家 曝索尼 Alpha 7R VI 全画幅无反相机将随 100-400mm f/4.0 GM 镜头一同登场,发布会预计在 5 月 小米产教融合最新成绩披露:合作院校超 400 家、成都基地启用 - IT之家 亚马逊 CEO 贾西:自研芯片年化收入预估 500 亿美元,规模超 AMD 与英特尔 马来西亚推动“AI 城市”转型,目标 2030 年成为“AI 国家” Galaxy S24 Ultra 手机用户反馈三星人为设限,无法使用 Galaxy Buds4 Pro 耳机高清语音 广汽集团董事长冯兴亚:当前县级市场新能源汽车渗透率不到 20% - IT之家 消息称《地铁:离去》新作下周公布,有望 State of Play 发布会亮相 广汽新一代智能座舱架构与电子电气架构明日发布,将宣布芯片生态建设的重大突破 - IT之家 苹果预订台积电 6 万片晶圆产能,2027 年全力冲刺 AI 服务器芯片 日本经济产业省向 Rapidus 追加 6315 亿日元支持,加速下一代半导体研发
SiFive 推出 Performance P570 Gen 3 内核:RVA23 完整合规,...
2026-05-13 · via IT之家

IT之家 5 月 13 日消息,RISC-V IP 企业 SiFive 美国当地时间 12 日宣布推出 Performance P570 Gen 3,这一 CPU IP 是同类产品中功能最强大、效率最高的乱序执行处理器内核,专为高要求边缘 AI、高端消费电子及商用 IoT 应用打造。

Performance P570 Gen 3 内核完全符合 RISC-V RVA23 配置文件要求,其采用 3 发射、13 级全乱序标量执行流水线,集成 128 位 VLEN 向量流水线,已在台积电 12nm 和 3nm 节点实现验证。

在传统 CPU 工作负载方面,P570 Gen 3 相较 P550 Gen 1 在 SPECint 2017 中 IPC 提升 13%,动态功耗降低 13%(基于 12nm 制程)。对于现代 AI CPU 工作负载,其 Geekbench IPC 实现翻倍;而在特定 AI 辅助工作负载中,得益于专门的点积指令,其物体检测的性能较 Gen 1 IP 提升 21 倍、较 Gen 2 IP 提升 4.5 倍。

SiFive 联合创始人兼首席架构师 Krste Asanovic 表示:

P570 Gen 3 的构建旨在满足当今最严苛的消费及商业应用需求。凭借世界一流的 RVA23 功能,这款全新的 P570 IP 将满足下一代客户对高性能、领先的面积和功耗效率需求。结合对所有主流操作系统的完美兼容,它将赋予市场无限可能。

对于那些面积要求极高且无需向量单元的客户,同步推出的 Performance P550 Gen 3 提供了额外的解决方案。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。