IT之家 6 月 22 日消息，超硅股份今日宣布，5 月，上海超硅正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。

据官方介绍，随着人工智能 HPC 芯片的性能快速提升，单个芯片的尺寸进一步扩张，传统 300mm 圆形晶圆在此场景下将面临利用率不足并产生大量边缘废料等挑战。方形硅片在可利用面积、高平坦度、低翘曲等方面参数更优，契合 CoPoS 封装工艺要求。根据行业共识，在产业链上下游共同努力下，预计 CoPoS 封装将在 2-3 年后快速放量。

在此行业和技术发展趋势下，基于上海超硅与该先进客户十余年稳定合作建立的可信赖的技术合作、安全供应关系，在项目启动阶段双方就密切合作。上海超硅成立了涵盖晶体装备、晶体工艺、加工装备、加工工艺、质量控制、供应链管理等的专门小组，开发了方形硅片的特殊工艺流程，突破了相关技术瓶颈，顺利推出了新一代方形硅片，成功通过了客户验证并大规模量产供应，成为客户的该产品的主要供应商。

IT之家查询获悉，上海超硅成立于 2008 年，主要从事 200mm、300mm 集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售，产品包括抛光片、外延片、SOI 片、先进封装特种硅片等。官方称，到目前为止已经向全球最顶流的集成电路制造商中的绝大多数供应了大尺寸硅片产品。

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