2009 年 1 月，泛林集团（Lam Research）指控中微公司型号为 Primo D-RIE 的等离子蚀刻机侵害它的台湾 TW136706“电浆反应器中之多孔的电浆密封环”和 TW126873“于电浆处理室中大量消除未局限电浆之聚焦环配置 ”。并在在台湾发起了针对中微台湾分公司及其关联企业的侵权诉讼。中微半导体 2010 年 12 月向上海市第一中级人民法院提起诉讼，主张泛林集团侵犯中微公司的商业秘密，并于 2017 年 3 月赢得一审诉讼。在上海市高级人民法院 2023 年 6 月 30 日的终审判决中，法院命令泛林集团销毁其非法获取的与中微公司等离子刻蚀机有关的一份技术文件和两张照片。法院还禁止泛林集团及泛林集团的两名个人被告披露、使用或允许他人使用中微公司的专有的技术秘密。法院还命令泛林集团为其侵犯商业秘密向中微公司支付赔偿金和法律费用。

https://hardware.slashdot.org/story/23/07/15/2316256/after-13-years-us-semiconductor-giant-lam-loses-ip-infringement-case-in-china
https://www.ciplawyer.cn/html/spsymm/20230712/150911.html