MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板

▲ MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板

MSI 推出全新 MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板，為 MSI X870 MAX 系列的半代更新版本，定位為高級 X870E 主機板，加入大容量 64MB BIOS、OC Engine 外頻晶片，確保支援現時 Ryzen 9000 / 8000 / 7000 系列 CPU，以及未來新架構 CPU，具備 18 + 2 + 1 相 110A SPS 供電模組，支援最新 PCIe 5.0 傳輸介面、4 組 M.2 SSD 配置、5G + 2.5G DUAL LAN 網絡模組、Wi-Fi 7 無線網絡模組、最高 DDR5-8400+ OC、2x USB4 + 11x 後置 USB 接口，提供強勁豐富的主機板連接擴充功能，並加入 DIY 友善設計，可滿足高階電腦用家、發燒友用家的需求。

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板採用 ATX Form Factor 設計，尺寸為 30.5cm x 24.4cm，8 層 2oz Copper PCB layer 設計，採用黑色 PCB 搭配黑色金屬散熱器。散熱器表面設有 MSI 龍魂、CARBON 字樣、MPG 系列圖案，並採用鋁擠斜線條凹凸設計。在外觀風格上，X870E CARBON MAX WIFI 與 X870E CARBON WIFI 整體設計大致相同，僅在散熱器紋理上有所區別。MAX 版本導入多弧度線條設計，營造更具層次感的視覺效果，呈現低調沉實的美學。

主機板開機後，將亮起幻彩 ARGB MSI 龍魂圖案，並搭配 ARGB 發光 ACE 字樣燈效，展現獨特的視覺魅力。

PinSafe 無針腳背面 PCB 設計

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 導入全新專利技術的 PinSafe 無針腳背面 PCB 設計，徹底改善傳統主機板背面尖銳焊點容易造成手指刮傷或割傷的問題。平整化的焊點結構大幅降低意外風險，提供更安心的 DIY PC 組裝體驗，讓每一次安裝都更安全、更穩固、更順暢。

在 PinSafe 製程工藝上，採用精密的回流焊技術，確保焊點分佈均勻，有效降低空隙產生，並提升導電穩定性。同時，透過全封閉焊盤與阻焊層整合設計，大幅降低金屬暴露與氧化風險，進一步確保訊號傳輸純淨且穩定。所有電源連接器、USB連接埠與針腳接頭皆通過嚴格的機械保持力測試，確保日常使用下依然具備優異的結構強度與可靠性。

支援 Ryzen 7000 / 8000 / 9000 處理器、Socket AM5

新一代 AM5 主機板由以往的 Socket AM4 PGA 1331 插座改為全新 Socket AM5 LGA 1718 插座，支援 Zen5 / Zen 4 架構的 Ryzen 9000 / 8000 / 7000 桌上型處理器，腳針接點由 CPU 改為主機板插槽提供，CPU Socket 安裝和拆卸方式與 Intel LGA 1700 Socket 十分相似，透過一支壓桿固定，確保壓力平均分佈於在處理器表面上，更可避免拆卸 CPU 散熱器時發生處理器鬆脫的情況。

▲ Socket AM5 插座

全新 Socket AM5 插座的封裝尺寸與 Socket AM4 同樣為 40.0mm x 40.0mm，並保留雙卡扣支架的設計，固住於主機板底部的金屬背板，安裝孔位和孔距幾乎一致，因此部分 AM4 散熱器可相容於 Socket AM5 插座上。

AMD Ryzen 9000 Processor Family (Zen 5 architecture)

Zen 5 架構的 Ryzen 9000 處理器採用全新的 4nm Zen 5 Core 及 6nm I/O Die，對比上代 Ryzen 7000 系列處理器，官方宣稱相較上代 IPC 性能提升約 16%、每瓦效能平均提高了 22%，特別針對 AVX-512 資料路徑作出強化，相較上代浮點指令吞吐量提升 1.5 倍。

AMD Ryzen 8000G Processor Family

AMD 於 2024 年 1 月推出全新 Ryzen 8000G 系列桌上型處理器，採用 Zen4 架構 / Zen4 + Zen 4c 架構，搭載最新 RDNA 3 架構的 Radeon 700M iGPU，內建加入全新 AI NPU 運算單元，為首款桌上型 PC 處理器的 NPU，並支援搭載 AMD Ryzen AI 技術，提供卓越的 AI 處理運算能力。

全新 AMD X870E 系統晶片

▲ AMD X870E 系統晶片

▲ PCH 散熱器

全新 AMD X870E 晶片組全稱為 X870 Extreme，為 AMD Socket AM5 主機板中的高階定位規格，AMD 規定 X870E 主機板需要原生支援 USB4 接口，並支援 CPU 和記憶體超頻解鎖。為提供更佳的主機板連接性和擴充性，今代 X870E 主機板採用 2 組 IOD 晶片，型號為 Promontory 21，透過 Daisy Chain 菊花鏈方式連接。

週邊規格方面，全新 X870E 晶片組對標上代 X670E 晶片組，最多可提供 44x PCIe Lanes，其中 24x 為 PCIe 5.0 規格。另外，更可提供最多 2 組 USB 20Gbps 介面、最多 12 組 USB 10Gbps 介面及最多 2 組 USB 5Gbps 介面，晶片組規格十分強勁。

AMD 800 / 600 Series Chipset Family

支援最高 DDR5-8400+ OC 速度

▲ 支援 4 組 DDR5 DIMM 擴充槽

記憶體插槽方面，MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板設有 4 組 DDR5 DIMM 擴充槽，每組 DIMM 擴充槽最大支援 64GB 容量，最大容量為 256GB，支援 Dual Channel 雙通道模式，並採用 2 Slot Per Channel 插槽設計、SMT 表面黏著技術插槽，搭配伺服器等級 8 層 2oz Copper PCB，以減少記憶體訊號干擾。

記憶體速度方面，主機板官方規格表示，搭配 Ryzen 9000 CPU 支援最高 DDR5-8400+ OC 速度 (1DPC 1R)，以及支援 5600 ~ 4800 JEDEC 速度，支援 AMD EXPO 記憶體超頻設定檔。

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI BIOS 中加入獨家 Latency Killer 和 High-Efficiency Mode 功能，透過調整最佳化記憶體參數，可大幅度改善記憶體性能。開啟 High-Efficiency Mode 功能後，設有多個 Memory Timing Preset 多個設置檔，提供 Auto、Tightest、Tighter、Balance、Relax 等選項。

▲ 8200 OC、

8200 OC + Latency Killer + High-Efficiency Mode (Tighter)

在 BIOS 中手動調整記憶體頻率，並開啟 Latency Killer 和 High-Efficiency Mode (Tighter) 功能後，成功超頻至 DDR5-8200 C40 Gear 2，比基本的 8400 EXPO 設定，記憶體的 Read、Write、Copy 速度皆顯著提升，記憶體延遲亦顯著降低，進一步提升系統效能。

18 + 2 + 1 相 110A SPS 供電模組

▲ 18 + 2 + 1 相供電模組

VRM 供電模組方面，MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板採用豪華級 21 相數位供電模組，其中 18 相為 CPU vCore 供電、2 相為 SOC 供電、1 相為 MISC 供電，每相供電平均攤分電流負載，加強系統穩定性以應付繁重的運算需求。

▲ RA229620 PWM 控制器

▲ R2209004 110A SPS 晶片

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板採用 Renesas RA229620 PWM 控制器，以 18 (9x2) + 2 相並聯模式運作，驅動 18 相 CPU vCore 供電和 2 相 SOC 供電，CPU vCore 供電配備 18 組 Renesas R2209004 110A SPS DrMOS 晶片，SOC 供電配備 2 組 Renesas R2209004 110A SPS DrMOS 晶片，配備最新 Smart Power Stage 技術，實時監控每相的電流及溫度，vCore 部分總輸出可達 1,980A 電流負載，多相數供電和飽和總電流負載可承受高階 CPU 長時間高負載運作，並保持低溫度穩定狀態。

▲ RT3672EE PWM 控制器、BR00 55A DrMOS 晶片

全新 MISC 供電部分，集成 vCore 和 SOC 以外的供電部分，透過 Richtek RT3672EE PWM 控制器，驅動 1 相 Alpha & Omega Semiconductor AOZ5516QI (BR00) 55A DrMOS 晶片 。

▲ 金屬合金功率電感、5K 低電阻固態電容

VRM 供電模組採用金屬合金功率電感搭配 5K 低電阻固態電容，在高度負載或是大幅超頻下改善 Vcore 電壓供應穩定，帶來更穩定的供電輸出。

▲ ATX 8+8-pin CPU 供電插槽

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板採用 2 組 ATX 8-pin CPU 供電插槽，可滿足高階 Ryzen 9000 系列 CPU 供電需求，同時能夠平衡供電電流，帶來更穩定的 CPU 供電表現。

VRM 整合式大型鰭片散熱器

▲ VRM 整合式大型鰭片散熱器

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板採用 VRM 整合式大型鰭片散熱器，透過 1 條直觸導熱管連接 1 組大型鋁擠散熱熱器(西面)和 1 組鋁擠散熱器(北面)。朝西面的散熱器配備全覆蓋式加大散熱片設計，增加更多散熱面積以提升散熱效果。同時搭載高品質 7W/mk 導熱貼和附加 choke 導熱貼，以加強導熱效果，可讓 MOSFET 晶片保特於較低的工作温度，為系統提供穩定的供電輸出。

3x PCIe x16 插槽

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板提供 3 組 PCIe x16 插槽，由上至下分別是 PCI_E1、PCI_E2、PCI_E3 插槽。PCI_E1 插槽支援最大 PCIe 5.0 x16 速度，PCI_E2 插槽支援最大 PCIe 5.0 x8 速度，皆由 CPU LANES 提供。PCI_E3 插槽支援最大 PCIe 5.0 x4 速度，由  X870E 晶片組提供。

PCIe 插槽配置

PCI_E1 插槽採用第二代鋼鐵裝甲 LIGHTNING GEN 5 PCI-E 插槽設計，可比第一代擁有雙倍的插槽承受力。另外，為了應付 PCIe 5.0 高達 128GB/s 的傳輸速度，採用 SMT 表面黏著技術的插槽設計，相比傳統 DIP PCIe 插槽，可提供更穩定的訊號傳輸，並減少訊號衰減的機會。

主機板具備獨家 PCIE 拓源架構設計，在主機板靠下方位置加入 PCIe 供電插座，可為 PCIe 插槽提供更穩定、更安全的專用電源，而且供電插座佈局位罝增加了機箱兼容性。

EZ PCIe Release Button 顯示卡快拆按鈕

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板加入全新 EZ PCIe Release Button 顯示卡快拆按鈕。PCI_E1 插槽右側旁邊設有專屬按鍵，可直接控制顯示卡插槽卡扣的開合狀態。一按即可牢固鎖定顯示卡，再按一下便能輕鬆釋放，讓安裝與拆卸顯示卡變得更直覺、更省力。

4 組 M.2 SSD 介面、EZ M.2 Shield Frozr II SSD 散熱器、EZ M.2 Clip 快裝設計

▲ 4 組 M.2 SSD 介面配置

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板正面合共提供 4 組 M.2 SSD 介面配置。

主機板正面設有 4 組 M.2 SSD 插槽，由上至下分別是 M2_1、M2_2、M2_3、M2_4。

M2_1 插槽支援最高 PCIe 5.0 x4，由 CPU LANES 提供。

M2_2 插槽支援最高 PCIe 5.0 x4，由 CPU LANES 提供。M2_2 插槽與 USB4 40Gbps 接口共用頻寬，當 USB4 接口佔用時，M2_2 插槽則會運行 X2 模式。用家可在 BIOS 把 M2_2 插槽強制切換 X4 模式，並會停用 USB4 接口。

M2_3 插槽支援最高 PCIe 4.0 x4，由 X870E 晶片組提供。

M2_4 插槽支援最高 PCIe 4.0 x4，由 X870E 晶片組提供。

M.2 SSD 插槽配置

M2_1 插槽配備 1 組 EZ M.2 Shield Frozr II 散熱器，為中等厚度的散熱器設計，搭配雙面導熱貼設計，同時搭配磁吸觸點設計，以提供 ARGB 燈效功能。

M2_2 ~ M2_4 插槽配備 1 組 EZ M.2 Shield Frozr II 散熱器，為中等厚度的大面積散熱器設計，搭配雙面導熱貼設計，可滿足高速 M.2 SSD 日常應用的散熱需求。

EZ M.2 Shield Frozr II 設計散熱器具備金屬卡腳和彈簧閂鎖設計，按住可解鎖閂鎖，輕按安裝可自動鎖住，無需使用螺絲即可快速裝拆散熱器。

▲ EZ M.2 Clip、EZ M.2 Clip II 設計

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI M2_1 插槽使用 EZ M.2 Clip 設計，而其他 M.2 插槽皆使用 EZ M.2 Clip II 設計。EZ M.2 Clip 是旋轉夾子設計，EZ M.2 Clip II 是彈簧鎖扣設計，無需使用螺絲即可快速拆卸和安裝 M.2 SSD，提供更佳的 DIY 友善設計。

4 組 SATA 3 介面

▲ 支援 4 組 SATA 接口

此外，主機板提供了 4 個 SATA 6Gbps 接口，由 X870E 晶片組提供，並支援 RAID 0、RAID 1、RAID 10 運作模式。

2x USB4 + 11x USB 接口、HDMI 輸出、5G + 2.5G LAN 接口

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板採用 Pre-Install I/O Shield 設計，預先安裝檔板可節省用家自行安裝的步驟，帶來便利的主機板安裝體驗。

主機板後置 I/O 面板提供 1 組 HDMI 2.1 接口，支援最高 8K@60Hz 解析度。另外，提供 2 組 USB4 40Gbps Type-C 接口、2 組 USB 3.2 Gen2x1 10Ggbps Type-C 接口、9 組 USB 3.2 Gen2x1 10Ggbps Type-A 接口，總共 13 組後置 USB 接口，以及 1 組 5G RJ45 和 1組 2.5G RJ45 網絡接口。

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板使用擴充板 PCB 方式提供 USB 接口和輔助按鍵。

2 組 USB4 接口由 CPU LANES 線路提供，由 ASMedia ASM4242 控制器進行控制，支援最大 USB4 40Gbps 傳輸、DisplayPort 1.4 (HBR3) 4K@60Hz 顯示輸出，可相容 USB 3.2 / USB 2.0 傳輸。

主機板提供 1 組 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps 前置 USB Type-C 接口，並用上了 90° 轉角設計，大大提升機箱連接線兼容性，同時可支援最高 USB PD 27W 快充功能。

5G + 2.5G DUAL LAN 網絡模組

▲ RTL8126 5G LAN + RTL8125BG 2.5G LAN

有線網絡方面，MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板採用 10G + 5G DUAL LAN 網絡模組，分別採用 1 個 Realtek RTL8126 5G LAN 網絡晶片和 1 個 Realtek RTL8125BG 2/55G LAN 網絡晶片。RTL8126 支援 5Gbps / 2.5Gbps / 1Gbps 網絡連接速度，RTL8125BG 支援 2.5Gbps / 1Gbps 網絡連接速度，最高 5Gbps 網絡連接可大幅度縮短遊戲下載、傳輸文件的等待時間，帶來更爽快的網絡連接體驗。雙 LAN 網絡模組可使用外網 + 內網組合，一個連接真實外部網絡，一個連接 NAS 儲存裝置內部網絡，可同時盡用雙 LAN 網絡。

MediaTek Wi-Fi 7 無線網絡模組、MSI EZ Antenna 延長天線

▲ MTK MT7927 Wi-Fi Card

無線網絡方面，MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板採用 MediaTek MT7927 Wi-Fi 7 無線網絡模組，支援 802.11be 雙頻 2x2 320MHz Wi-Fi 技術、2.4GHz / 5GHz / 6GHz 頻段、320MHz 頻道、4096 QAM、MLO 技術，並向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 無線網絡協定，近距離傳輸速度更高、更低延遲，同時具備 Bluetooth 5.4 支援新一代智能手機、穿戴裝置以及智能家居產品等連結。

▲ MSI EZ Antenna

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 附連 MSI EZ Antenna 磁吸 Wi-Fi 延長天線，具備磁吸底座設計，能夠依附在金屬表面，並用上快裝天線端子設計，只需要一插便完成安裝，無需要扭動旋轉鎖上端子。

AUDIO BOOST 5 HD、Realtek ALC4082 音效晶片

音效方面，MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板具備 AUDIO BOOST 5 HD 音效模組，採用 Realtek ALC4082 USB Audio Codec 音效晶片和 ESS ES9219Q DAC 晶片，搭配高品質音效電容，支援最高 7.1 聲道環繞音效、S/PDIF 光纖輸出、最高音效格式為 384KHz / 32-bit，具備隔離音訊訊號設計、專用耳機放大器、DE-POP 保護功能，提供逼真自然的高音質音響效果。

Mystic Light RGB 燈光支援

RGB 燈效連接及控制方面，MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板提供 1 組 12V 4-pin RGB 接口，輸出為 12V 2A 24W，3 組 5V 3-pin ARGB 接口，輪出為 5V 3A 15W，支援 ARGB Gen1 及 ARGB Gen2 燈光裝置，可透過自家 Mystic Light 軟件控制燈效，讓用家為系統佈置更豐富的 RGB 燈效。

獨家 EZ Conn 設計、EZ Front Panel Cable

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板具備獨家 EZ Conn 連接設計，設有一個 JAF_2 插座 (EZ Conn-Header V2)，11pin 插座集成了 4-pin 風扇 PWM、3-pin ARGB 燈效、USB 2.0 9pin 接頭定義。主機板亦附連 1 條 1 to 3 EZ Conn-Cable (V2) 連接線，只需佔用一個插座，可同時提供 4-pin 風扇 PWM、3-pin ARGB 燈效、USB 2.0 9pin 接頭介面連接，可輕鬆解決 ARGB 一體式水冷需要佔用多個主機板連接插座的情況，可讓 DIY 電腦組裝更加便利。

Flash BIOS Button、Clear CMOS Button、Smart Button

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 後置 I/O 面板設有 Flashback BIOS 按鈕、Clear CMOS 按鈕、Smart 按鈕等主機板輔助功能。

BIOS Flashback 按鈕：在無需安裝 CPU 下，按下 Flashback BIOS 按鈕便可進行更新主機板 BIOS 版本等動作。

Clear CMOS 按鈕：按下 Clear CMOS 按鈕便能清除及重設當前 BIOS 的設定，以解決 BIOS POST 檢測失敗的情況。

Smart 按鈕：提供 4 種實用功能，包括 Reset、LED On / Off、Safe Boot、Turbo Fan 等，預設為 LED On / Off 功能，用家可在 BIOS 中調整按鈕觸發功能。

支援 64MB 容量 BIOS

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 採用 1 組 Winbond 25Q512NWEN BIOS ROM 晶片，搭載高達 64MB 的大容量 BIOS，容量是一般 32MB BIOS 的兩倍。更大的空間讓主機板能同時容納完整的 CPU 微代碼與豐富的 BIOS 功能介面，無需為支援新世代處理器而刪減既有功能，確保長期的 CPU 相容性與最佳使用體驗。

實體開機按鍵、EZ Digi-Debug LED 除錯燈

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板配備實體 POWER 開機鍵及 RESET 重新開機鍵，讓用家能快速完成開機或重啟操作。此外，主機板亦搭載 EZ Digi-Debug LED 除錯燈，在 BIOS POST 檢測過程中，若出現異常狀況，將固定顯示對應的除錯代碼，方便電腦用家或高階玩家快速判斷問題。當電腦進入系統後，除錯燈更能化身 CPU 溫度感應器，即時顯示 CPU 溫度。

實體 TPM 插槽

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板配備實體 TPM 插槽 (JTPM1)，可搭配 SPI TPM 2.0 模組 (11-pin) 使用。

OC Engine 外頻 BCLK 晶片、Direct OC Button

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板加入 Renesas RC26008 PCIe 5.0 Clock Buffers 時脈產生器晶片 (Clock Generator)，提供獨立調整 CPU BCLK 及 SOC / PCIe BCLK 頻率。雖然 X870E 晶片組已支援內置調整 BCLK 頻率，不過使用外置時脈產生器晶片，可提供更精準的調校。

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 的 BIOS 新增 eCLK Mode 功能，提供 Auto、eCLK0 (Synchronous) 與 eCLK1 (Asynchronous) 三種模式，預設為 Auto。

eCLK0(Synchronous) 提供 CPU / PCIe Clock 調校，以同步方式調整 CPU 與 PCIe (SoC) 時脈，CPU BCLK 與 SoC BCLK 會同幅度提升或降低。

eCLK1(Asynchronous) 提供 CPU Base Clock 調校和 SoC/PCIe Clock 調校，CPU BCLK 與 SoC BCLK 可分別調整，帶來更高的超頻彈性。

兩種 eCLK 模式皆可啟用 Direct OC Button 功能，可透過主機板的 JBCLK1 / JBCLK 2 腳針短接來快速調校 BCLK 頻率。JBCLK1 為增加頻率，JBCLK2 為減少頻率。

PBO BCLK Booster 獨家功能

MSI 全新 X870 MAX、B850 MAX 系列主機板中加入 OC ENGINE 技術，並在 BIOS 中加入全新獨家功能 PBO BCLK Booster，可讓用家輕鬆調整 CPU 外頻，能夠提升 CPU 效能和遊戲效能。另外再搭配 MSI 的記憶體超頻與效能優化功能，更能進一步提升遊戲效能。

目前，PBO BCLK Booster 提供 PBO BCLK Booster 1 和 PBO BCLK Booster 2 兩種模式，用家可以根據處理器的超頻體質選擇要使用的模式。而視乎處理器型號，CPU BCLK 頻率設定會有所差異。

MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板

售價︰HK$待定

查詢︰Hornington (3626-9898) / Felton (2273-8300)

平平評語：

全新的 MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板，是 MSI X870 MAX 系列的半代升級版本，新增了 64MB 大容量 BIOS、OC Engine 外頻晶片、 PBO BCLK Booster 功能，確保主機板可持續支援更多 BIOS 功能，亦能兼容未來更新的 CPU 型號。

主機板配置方面，X870E CARBON MAX WIFI 整體的配置不變，僅在 M.2 SSD 和 PCIe 線路部分輕微調整，並提供強勁的VRM供電模組，十分豐富的儲存及週邊連接性。主機板同時導入了 EZ PCIe Release Button 顯示卡快拆按鈕、EZ M.2 Shield Frozr II 散熱器、EZ M.2 Clip 快裝設計、EZ Antenna 快裝天線，全面展現 MSI EZ DIY 友善設計，有效提升安裝與維護的便利性，為用家帶來更流暢的使用體驗。

最大的升級是，MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板 首次導入創新專利的 PinSafe 設計，使用無針腳平整焊點設計，有效避免傳統尖銳針腳容易造成指頭損傷的情況，為 DIY 用家提供更加安心的組裝體驗，非常貼心的 PCB 工藝設計。