G.Skill 聯手 Cooler Master
推出 MasterDIMM 主動式散熱記憶體
文: 編輯部 / 新聞中心
【跨界合作 🙌】G.Skill 29 日宣布與 Cooler Master 聯手合作，推出全新的「MasterDIMM DDR5」記憶體模組。此模組將主動式散熱風扇直接整合至記憶體散熱片中，以確保系統在長時間運作下仍能維持優異的穩定性。
據 G.Skill 指出，傳統記憶體大多僅依賴金屬散熱片進行被動散熱。然而，在高時脈 DDR5（例如超頻至 DDR5-8400 以上甚至更高規格）的極限負載測試中，記憶體晶片與內置的 PMIC（電源管理集成電路）均會產生明顯的高溫。
為此，G.Skill 與 Cooler Master 攜手合作，推出全新 MasterDIMM DDR5 記憶體。其最大賣點在於採用了內嵌式主動微型風扇，這項設計打破了過往依賴機箱風道或外掛式記憶體風扇架的傳統做法，讓每條記憶體都能擁有獨立的主動氣流以維持冷卻。
MasterDIMM 的主動式散熱設計，究竟是能實質突破超頻瓶頸，抑或只是以視覺張力與話題性居多？插滿 4 條後進風空間又會否受阻？這一切仍有待後續零售量產版的詳細測試。
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