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AMD 推出 Ryzen AI Max 400 系列 支援 192GB 記憶體 分配 160...
文: 編輯部 / 新聞中心 · 2026-05-21 · via 電腦領域 HKEPC Hardware

AMD 推出 Ryzen AI Max 400 系列
支援 192GB 記憶體 分配 160GB VRAM

【160GB VRAM 😱】AMD 於 21 日正式發布代號為「Gorgon Halo」的全新 Ryzen AI Max 400 系列處理器(APU),作為現行 Ryzen AI Max 300 系列(Strix Halo)的小幅升級版本。該系列晶片採用 Zen 5 處理器架構與 RDNA 3.5 顯示架構,最大亮點在於記憶體支援大幅提升至 192GB,並可分配高達 160GB VRAM,使其成為首款能夠運行超過 3000 億(300B+)參數大型語言模型(LLM)的 SoC 處理器。

這次 AMD Ryzen AI Max 400 系列的升級,主要旨在抗衡 NVIDIA G10 Blackwell SoC 處理器在本地 AI 運算市場的擴張。相較於前代最高支援 128GB 記憶體,新一代晶片透過升級記憶體控制器,將統一記憶體上限推進至 192GB。不論系統配置如何,其中最高可將 160GB 的統一記憶體直接分配給內置顯示核心(iGPU)作為顯示記憶體(VRAM)使用,而剩餘的 32GB 則保留給系統運行。

在硬件效能規格方面,該系列最高配備 16 個 Zen 5 核心,支援最高 32 個線程,CPU 加速時脈提升至 5.2 GHz。內置顯示核心最多包含 40 個 RDNA 3.5 運算單元(CU),GPU 加速時脈提升至 3.0 GHz,相較於前代有約 100 MHz 的增幅。此外,專為 AI 運算設計的 XDNA 2 神經處理單元(NPU)算力也從前代的 50 TOPS 提升 10% 至 55 TOPS。

目前 AMD 僅發布了 3 款 Ryzen AI 400 Max+ PRO 型號:

◾AMD Ryzen AI Max PRO 485 / 55W TDP

CPU:8C / 16T(3.6GHz / 5GHz)

GPU:Radeon 8050S(2.8GHz)

◾AMD Ryzen AI Max PRO 490 / 55W TDP

CPU:12C / 24T(3.2GHz / 5GHz)

GPU:Radeon 8050S(2.8GHz)

◾AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 / 55W TDP

CPU:16C / 32T(3.1GHz / 5.2GHz)

GPU:Radeon 8065S(3.0GHz)

AMD 預計搭載「Gorgon Halo」與 192GB 記憶體的新一代系統將於 2026 年第三季起陸續由合作夥伴發表上市,售價未定。