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Intel、NVIDIA 兩位 CEO 手牽手 陳立武證實:雙方聯手開發新...
HKEPC Hardwa · 2026-05-13 · via 電腦領域 HKEPC Hardware

Intel、NVIDIA 兩位 CEO 手牽手
陳立武證實:雙方聯手開發新晶片中

【機情 ... ㊙️】別誤會,這是機會的「機」 !! Intel CEO 陳立武於卡內基梅隆大學畢業典禮上,親自為 NVIDIA 創辦人兼行政總裁黃仁勳頒發榮譽科學技術博士學位,雙方更在台上手牽手。陳立武在台上公開表示,雙方正在聯手開發「令人興奮的新產品」,雙方的合作之旅才剛開始,全球消費者和企業用戶很快就能看到這些合作成果。

據《PC Games》報導,此次頒授儀式不僅是學術榮譽的象徵,更被視為兩大晶片巨頭合作關係的具體體現。陳立武在致辭中高度評價黃仁勳在加速運算及人工智能領域的開創性貢獻,並對雙方未來的合作進展表示高度期待。

事實上,兩家公司近期已在多個層面展開整合,此前 NVIDIA 更向 Intel 注資 50 億美元,雙方的合作涵蓋了數據中心及消費級市場兩大核心領域。

數據中心市場方面,雙方正聯合開發訂製版 Xeon 處理器,透過整合 NVIDIA 的 NVLink 高速互連技術,進軍 AI 與高效能運算(HPC)市場。

消費級產品方面,雙方將合作開發代號為 Serpent Lake 的處理器,這將成為歷史上首款整合 NVIDIA GPU 核心的 Intel CPU 產品。

除產品開發外,雙方在晶片製造與封裝技術上亦展開合作。目前傳出 NVIDIA 下一代「Feynman」系列 GPU 有意採用 Intel 的 EMIB 先進封裝技術,部分中入門級遊戲顯示卡亦可能交由 Intel 的 18A-P 或 14A 製程代工。

預期未來數月內,相關的合作細節將會陸續公布,市場正密切關注這些技術的最佳化表現,以及其對全球半導體供應鏈的深遠影響。

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