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Intel 力求 A0 步進即可量產 陳立武︰B0 是留任底線、C0 無得留低
HKEPC Hardwa · 2026-05-22 · via 電腦領域 HKEPC Hardware

Intel 力求 A0 步進即可量產
陳立武︰B0 是留任底線、C0 無得留低

【立軍令狀 ㊙️】Intel 行政總裁陳立武於 9 日出席 J.P. Morgan 全球科技大會。他在主題演講中表明,公司正在進行重大的內部管理與文化變革,要求研發團隊必須以「A0 步進(Stepping)即達到量產品質」為目標。未來若晶片因設計缺陷而需要多次重新修改(Respin),一旦進入到 C0 步進或更高階段,相關負責人將面臨被解僱的命運。

在半導體業界中,「A0 步進」是指晶片設計完成並首次進行試產(Tape-out)後所產出的第一批實體晶圓。若能達到 A0 量產,即代表晶片在功能、效能及良率(Yield rate)上,均已達到直接上市的商業標準。

相較於 NVIDIA 經常能於 A0 / A1 階段進入量產流程,Intel 過去的常態則是習慣透過反覆重新修改來修正晶片錯誤,被指嚴重欠缺研發紀律及效率。

陳立武在演講中毫不避諱地直言,Intel 過往的文化嚴重缺乏研發紀律。最顯著的負面案例是 Intel Xeon 旗下的 Sapphire Rapids 處理器,該產品在開發過程中被發現高達約 500 個技術錯誤(Bugs),導致研發團隊從 A0 開始,一路反覆修改至 E5 步進,合共歷經了 12 次重新修改才達到出貨標準。這不僅大幅拉長了產品的上市週期,也令 Intel 付出了沉重的市場與財務代價。

因此,陳立武正在內部推行改革,要求研發團隊必須以「A0 步進(Stepping)即達到量產」為目標,並對團隊進行整頓。他強調「B0 步進」已是公司的底線,若因嚴重設計失誤或驗證不足,導致晶片必須經歷多次重修並推進至「C0 步進」或更後期的階段,該項目的主管將面臨被解僱的命運。

做晶片要立軍令狀,C0 階段更要「斬立決」,且看此項新政能否帶領 Intel 重回技術巔峰。

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