TSMC：不能忽視 Intel 的威脅
Intel 已躍升至第二大晶圓代工廠
全球半導體龍頭 TSMC 在近日舉行的法說會中，對競爭對手 Intel 的代工事業給予高度評價。TSMC 總裁魏哲家在會中坦言，Intel 已成為 TSMC「強大且敬畏的對手」，並強調 TSMC 絕不會輕視對方的追趕勢頭。
據《Tom's Hardware》報道，Intel 正積極推進其 18A 製程，並已在亞利桑那州的 Fab 32 工廠投產次世代處理器。值得關注的是，Intel 18A 採用的「PowerVia」背面供電技術（BSPDN），在時間進度上領先於 TSMC。
雖然 TSMC 也正積極量產 N2 製程，但同等級的背面供電技術預計要等到 2026 年底的 A16 節點才會正式登場。這種技術上的「時間差」，讓 Intel 在特定高性能晶片設計上展現出競爭優勢。
儘管財務數據顯示，Intel Foundry 在 2025 年第四季以 45 億美元的營收，穩坐全球第二大晶圓代工廠的寶座，超越了 Samsung 的 34 億美元，但目前的產能仍大幅偏向自家處理器傾斜，與 TSMC 的 337 億美元有著明顯差距。
魏哲家指出，半導體代工領域不存在「捷徑」，要在這個市場取勝，除了技術領先與製造卓越外，「客戶信任」與「服務」才是根本。
目前全球先進製程俱樂部僅剩下 TSMC、Intel 與 Samsung 三家廠商。隨著 Intel 14A 製程與 TSMC A16 製程的後續對決，這場半導體巔峰之戰將在未來兩年進入最關鍵的轉折點。
近期 Intel 形勢有回穩跡象，18A 製程開始大規模量產，第三代 Panther Lake 處理器表現出色，這些成果都要歸功於 Intel 前任 CEO Pat Gelsinger 大力推動 18A 節點、PowerVia 背面供電及 RibbonFET 等技術，縱使承受投資者與傳媒的巨大壓力，他從未放棄要以 18A 打造 Panther Lake 的決心。
隨著 Pat Gelsinger 的願景逐步落實，如今看到的 18A 與 Panther Lake 在性能與能效上的數據，都是他任內的成果。只可惜，他捱不到這一天到來 ...
資料來源:
此内容由惯性聚合(RSS阅读器)自动聚合整理，仅供阅读参考。 原文来自 — 版权归原作者所有。