Apple、Intel 達成初步協議
部份晶片交 Intel 代工 減少對 TSMC 依賴
【再合作 ... ㊙️】外媒報導，Apple 已與 Intel 達成關鍵合作協議，預計將利用其最先進的 Intel 18A（1.8納米級）製程技術，為 Apple 代工生產自研晶片。此舉意味著 Apple 執行多年的「獨家委託 TSMC」策略出現鬆動，亦標誌著 Intel 在重返晶圓代工巔峰的道路上取得重大勝利。
據《華爾街日報》報導，這次雙方合作主要涉及 Intel 18A 製程。Apple 計劃將部分訂單轉向 Intel，除了考量技術多樣性外，更重要的是分散過度集中於單一供應商的風險。隨著地緣政治因素與先進產能分配日益緊張，Apple 必須尋求台積電以外的替代方案，以確保其核心產品如 iPhone 及 Mac 系列的晶片供應鏈穩健。
報導引述消息人士稱，傳聞 Intel 將會代工生產部分 Mac 或 iPad 所使用的 M 系列入門級處理器，以及入門型號 iPhone 19 與 MacBook Neo 使用的 A 系列晶片。
市場對此消息反應熱烈，Intel 股價於消息傳出後一度飆升近 15%，反映出投資者對其代工業務競爭力的信心提升。儘管初步協議已達成，但 Intel 仍須克服量產良率的嚴峻考驗。
多家分析機構均認為，實驗室數據與大規模商業量產仍有差距，Intel 必須證明其 18A 製程能在保證產量的同時，達到 Apple 要求的節能與效能標準。
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