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SanDisk︰AI 競賽重點而非算力 LLM 規模持續擴大 記憶體才是未...
文: 編輯部 / 新聞中心 · 2026-05-30 · via 電腦領域 HKEPC Hardware

SanDisk︰AI 競賽重點而非算力
LLM 規模持續擴大 記憶體才是未來關鍵

【記憶體才是老大 😂】SanDisk 首席技術官兼執行副總裁 Alper Ilkbahar 接受《日經亞洲》專訪時表示,全球 AI 競賽的重心正在轉移。以往 AI 發展主要追求 CPU、GPU、TPU 的原始算力,但現在單靠算力已不足以應付龐大的數據處理需求,目前的趨勢顯示,記憶體容量才是未來的關鍵。

Alper Ilkbahar 分析,隨著 AI 工作負載的複雜度日益提升,僅靠 GPU、CPU 及 TPU 等原始算力,已不足以應付海量的數據處理需求。特別是隨著大型語言模型(LLM)的架構規模持續擴大、智能化程度提升,模型在運作時必須仰賴更龐大的記憶體容量作支撐。

諸如 OpenAI 的 ChatGPT、Google 的 Gemini 以及 Anthropic 的 Claude 等主流 AI 系統,目前均高度依賴「KV 快取(Key-Value Cache)」技術。KV 快取的功能等同於 AI 的短期記憶,能讓系統記住用戶先前的輸入與對話上下文,從而免去從頭重複計算的時間。

雖然這種方法能顯著提升 AI 的運作速度與效率,但隨著對話內容增長與上下文窗口(Context Window)的擴大,KV 快取對記憶體容量的需求亦呈現爆發式增長。

此外,混合專家模型(MoE)的興起,雖然成功減少了運算資源的消耗,卻大幅增加了對記憶體的需求。這也是業界普遍將當前 AI 競爭形容為「以記憶體為中心」的核心原因。

Alper Ilkbahar 指出,AI 下一波技術突破將會是「高頻寬快閃記憶體(HBF)」。Ilkbahar 表示,該公司目前正積極進行相關晶片設計,預計 HBF 記憶體晶粒(Die)將於今年底提供樣品,而配備控制器的完整產品則預計在明年正式推出。

隨著 AI 推論(Inference)工作負載對記憶體容量的要求越來越高,HBF 將扮演關鍵角色。相較於現行的高頻寬記憶體(HBM),HBF 不僅能提供遠高於 HBM 的儲存容量與記憶體密度,同時還能保持相近的頻寬表現,因此更適合未來 AI 推論的應用需求。目前 SanDisk 已與記憶體巨頭 SK Hynix 展開密切合作,共同制定 HBF 的技術標準。

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