作为中国首款自研的 4nm 智驾芯片，它代表了中国智驾芯片的最高水平。
在 5 月 28 日的比亚迪智能化战略发布会上，董事长王传福用这句话按下了比亚迪在半导体业务上的新快门，带来了自家的第 567 款车规级芯片——全栈自研的高算力智驾芯片「璇玑 A3」。
但这颗先进制程芯片只是当天的焦点之一。比亚迪在现场还宣布了一项更接地气的政策：
对城市领航辅助驾驶引发的交通事故损失，实施无上限、全额度的责任兜底。
一手包揽底层芯片制造，一手为用户智驾兜底。现在的比亚迪，已经跳出了传统车企卷配置、拼参数的老路，越来越像一家真正的科技公司。
中国最懂芯片的车企，是比亚迪
造芯是个重资产买卖。
在汽车电子供应链里，整车厂搞半导体，大多只到合资建厂或联合开发这一步，有能力自建晶圆厂的车企少之又少。
发布会上，比亚迪公开了背后的一串数字：芯片研发团队超过 7000 人，累计在半导体领域的研发投入跨过了 1000 亿元关口。
千亿资金的沉淀换来了遍布多地的实体制造基地。
目前，比亚迪已经落成四大研发中心与 5 座晶圆制造工厂，其中最受行业关注的是成都晶圆工厂——那是国内目前规模最大的 12 英寸晶圆工厂。
「比亚迪是全球唯一一家能覆盖 7 大步骤，拥有芯片全流程全链路制造能力的车企。」王传福说。
从产品定义、架构设计，到晶圆制造、封装测试，七个环节全部握在自己手里。这让比亚迪在面对全球半导体产能周期性波动时，有了极强的话语权。
2005 年我们组建了功率芯片的研发团队，2008 年趁热打铁收购了一家半导体企业，获得了大规模生产制造能力。
王传福回忆，这套制造体系是在很长的时间跨度里，一步一步垒起来的。从最早把控电能转换的 IGBT、碳化硅（SiC）功率器件，一直延伸到负责车身控制的 MCU 芯片。
不仅如此，在核心的电池管理系统（BMS）领域，比亚迪也成了国内唯一拥有完整芯片解决方案的企业。
从自给自足，到支撑整个产业
随着新能源汽车竞争的焦点转移，比亚迪半导体的研发重心也在往高算力方向倾斜。
璇玑 A3 就是这一转向的成果。它专为 L3、L4 级自动驾驶设计，采用 4nm 车规级制程。单颗芯片已经有了不错的算力，当一辆车搭载三颗协同工作时，整体算力更是能超过 2100 TOPS。同时，通过芯片与算法的深度适配，璇玑 A3 的单位算力功耗较同级别产品降低了 20%。
自研芯片的雪球越滚越大，这些底层零部件的去向，也早已跨出了比亚迪自家的生产线。发布会外场的芯片墙上，「566+1」的数字直接亮出了他们半导体的业务版图。
现在有 46 个国内外汽车品牌，大家在马路上看到的新能源汽车，几乎都搭载了我们的芯片。
王传福表示，除了供应自家车型，大量基础芯片已经卖给了其他的汽车同行。他们的业务范围甚至跨出了汽车圈，广泛应用在智能手机、家电和工业设备上。
从「卖整车」到「卖底座」，比亚迪正在打破传统供应商与主机厂的边界。它不再只是牌桌上的玩家，更在一步步成为那个在幕后提供筹码的人。
事实就是，比亚迪已经成为了中国最大的车规级芯片企业。
敢兜底，才是真智能
现在行业里很多高阶智驾功能，车主选配了却不敢开，说到底就是怕出事。我们推出这个政策，就是要让大家放心去用。
王传福一句话道破了当前行业里的尴尬：各家都在吹自己的软件算法多强，但一到出事担责，大多又躲回了免责条款背后。
判断一家车企的辅助驾驶能力是否到位，其实不用在网上看那么评测，看他敢不敢担责就对了。
敢用真金白银承担无上限的事故赔付，不仅是一颗给用户的定心丸，更是一笔眼光很长的投资。
真正的科技公司都明白，数据就是人工智能时代的石油。
只要能打消车主的顾虑，让大家日常开车时愿意把辅助驾驶开起来，系统就能源源不断地收集各种冷门、复杂的路况。把雪球滚起来，让系统越来越聪明，这才是比亚迪心里打的算盘。
而且，这次兜底政策并不只是给未来新车型画饼。除了以后搭载璇玑 A3 的车型，在售甚至过往的部分车型，同样能享受这一全额赔付。
这说明，比亚迪敢于包揽风险的底气，并不只靠一款还没装车的芯片，而是来自现有整车架构和算法表现。
自研芯片的登场，只是为了在更长远的时间线里，把智能化的天花板拉得更高。
接下来，当璇玑 A3 真正大规模装车，底层自研硬件和上层算法彻底咬合，这套软硬一体的架构会让辅助驾驶全链路可控成为现实。到那时，比亚迪的整个智能化闭环才算真正跑通。
从半导体 IDM 垂直整合，到芯片外供数十个「竞争对手」，再到用兜底政策跑通辅助驾驶的数据飞轮——
比亚迪的商业逻辑，已经和全球顶尖的科技巨头高度趋同。
这盘大棋，我们已经布局了 24 年。
从 2002 年组建最初的 IC 设计团队，到今天掏出高算力逻辑芯片，并敢于为智驾体验兜底，这家披着车企外衣的科技巨头，用了二十多年的长线铺陈，终于在汽车与半导体的交叉地带，长出了一个让人无法忽视的硬核轮廓。