애플이 2028년 출시 예정인 플래그십 아이폰에 1.4나노미터 공정 A22 프로 칩을 탑재할 계획이라고 블룸버그통신이 16일(현지시간) 보도했다.

해당 칩은 주로 대만 반도체 기업 TSMC가 생산할 예정이다. 하지만 애플은 일부 물량을 인텔에 위탁하는 방안도 검토 중인 것으로 알려졌다.

현재 판매 중인 아이폰17 시리즈에는 TSMC의 3세대 3나노 공정(N3P) 기반 칩이 적용됐다. 올 가을 공개될 ▲아이폰18 프로 ▲아이폰18 프로 맥스 ▲폴더블 아이폰에는 차세대 2나노 공정 칩이 탑재될 전망이다. 이후 2027년 출시 제품에도 2나노 공정이 유지되며, 2028년 일부 모델부터 1.4나노 공정으로 전환할 계획인 것으로 전해졌다.

TSMC는 수년간 1.4나노 공정 개발에 공을 들여왔다. 회사가 개발 중인 차세대 A14(1.4나노급) 공정 노드는 기존 2나노 공정 대비 최대 15% 향상된 성능을 제공하고 동일한 성능 기준으로 전력 소비를 최대 30% 줄일 수 있을 것으로 예상된다.

다만 공정이 미세화될수록 생산 비용이 크게 증가하고 수율 확보도 어려워진다. 최첨단 반도체 생산 능력이 제한적인 가운데, TSMC의 생산 물량은 인공지능(AI) 서버용 칩 수요 증가로 더욱 빠듯해지고 있다.

애플은 이 같은 공급망 리스크를 줄이기 위해 반도체 생산 파트너 다변화를 추진하고 있다. 업계에서는 애플이 인텔과 협력을 확대할 가능성이 제기되고 있다. 과거 애플은 맥 제품군에 인텔이 설계한 프로세서를 사용했지만, 이번 협력이 성사될 경우 인텔은 애플이 설계한 ARM 기반 칩을 위탁 생산하는 역할을 맡게 된다.

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최근 업계에서는 인텔이 아이패드와 맥용 보급형 칩 생산을 담당할 수 있다는 관측도 나온다. 특히 립부 탄 인텔 CEO는 첨단 공정 경쟁력 강화에 집중하며 파운드리 사업 확대를 추진하고 있다.

인텔은 현재 1.4나노급 공정인 '14A' 노드를 개발 중이며, 2028년 양산을 목표로 하고 있다. 앞서 일부 외신은 인텔이 아이폰 프로 모델이 아닌 일반형 아이폰에 탑재될 칩을 생산할 가능성이 있다고 보도한 바 있다.