"엔비디아 최신 GPU를 비롯해 고객의 AI 유즈 케이스(Use Case)에 맞는 제품들을 가지고 나왔습니다."

'2026 AI엑스포 코리아'가 열리고 있는 서울 코엑스 1층에서 8일 만난 서영민 디에스앤지(DS&G) 전무는 "수년만에 이 행사에 다시 참석했다"며 이 같이 밝혔다. 2003년에 설립된 IT인프라 기업인 이 회사는 서버·스토리지·GPU 클러스터·데이터센터 구축 사업을 하고 있다. 특히 미국 서버 기업인 슈퍼마이크로의 국내 최대 총판이다.

이번 행사에 디에스앤지는 엔비디아 최신 칩(GPU)을 비롯해 여러 AI인프라 장비로 구성한 부스를 마련, 관람객들을 맞았다. 엔비디아의 최신 AI 가속기 로드맵은 ▲호퍼(Hopper)/H100과 H200 ▲블랙웰(Blackwell)/B200과 GB200 ▲블랙웰 울트라(B300과 GB300) ▲베라 루빈(Vera Rubin) 순으로 기능이 고도화했다.

서 전무는 "엔비디아의 가장 최신 GPU 제품인 블랙 울트라 B300 제품과 그레이스 호퍼/그레이스 블랙웰라 불리는 GPU와 CPU가 붙어 있는 제품도 출품했다"고 들려줬다. 1층 행사장 입구 근처에 마련한 디에스앤지 부스에서 가장 시선을 모은 제품은 블랙웰 울트라로 불리는 B300 제품이였다.

엔비디아가 작년 3월 미국에서 개최한 'GTC 2025'에서 처음 공개한 AI가속기다. 실제 공급은 작년하반기부터 시작했고, 소량만 일부 수요처에 들어와 있다. 추론(Reasoning AI)에 특화한 GPU다. 서 전무는 B300에 대해 "국내 고객이 현재 사용할 수 있는 가장 하이엔드 GPU로  블랙 울트라 GPU 8개를 장착한 시스템"이라면서 "AI엑스포 행사가 열리고 있는 현재 이 곳 전시장에서 가장 비싼 제품일 듯 하다. 1대당 소비자 공급가격이 13억 원이 넘는다. 그런데 관람객들이 이를 잘 모르는 듯하다(웃음)"며 미소지었다.

AI인프라에는 칩과 칩을 잇는 통신기술도 중요하다. 엔비디아 GPU와 GPU를 초고속으로 연결하는 기술 이름은 NVLink(엔비링크)다. B300은 이전 세대인 B200 대비해서 엔비링크 기술도 이전보다 좋아졌다. 서 전무는 "보다 고성능으로 시스템들을 연결, 전체 클러스터 성능을 높였다"고 들려줬다. 

이어 "GB300 워크스테이션, AI Station을 알아보는 고객도 더러 있다"면서 "사무실 및 연구환경에서 사용할 수 있는 가장 고성능 GPU로, 로컬 환경에서 메모리 걱정없이 연구를 진행할 수 있다. 다만, (GB300이) 수냉식을 쓸 수 밖에 없는 환경이여서 이와 관련한 연구를 하는 사람들이 주로 찾는데 이 분들 반응이 뜨겁다"고 말했다.

 'Supermicro GB300' 워크스테이션은 PC용 쿨러가 아닌, 유일하게 데이터센터용 CDU와 냉각기가 포함된 제품으로 타 제품보다 저소음, 저발열과 고성능을 제공한다.

엔비디아는 올 1월과 3월 미국에서 열린 'CES'와 'GTC'에서 차세대 제품인 베라 루빈(Rubin)을 공개했다. 이 제품은 오는 가을쯤 국내 시장에도 공급될 전망이다. '베라 루빈'은 열을 식히는 방법으로 수냉식만 지원한다. 베라루빈 중 베라는 CPU, 루빈은 GPU 이름으로, 베라루빈은 CPU와 GPU가 같이 붙어있는 제품이다.

서 전무는 "수냉식이 초기 도입비용(CAPEX) 측면에서는 다소 높을 수 있지만, 높아지는 전력비용을 감안하면 전체 운영비(OPEX)면에서 보면 더 비싸지 않다. 또한 가장 최신 GPU는 더 이상 공랭식을 진행하지 않기에, 최첨단 AI 모델을 개발 및 운영하는 고객사에게 더 이상 수냉식은 선택이 아닌 필수"라고 진단했다.

디에스엔지는 이번 전시행사에 솔루션 파트너 4사와 협력해 참여했다. "단순히 하드웨어만 제공하는 기업이 아니다"는 걸 보여주기 위해서다. 솔루션 파트너4사는 RCK, 그레이드 테크놀로지(Graid Technology), 인피니틱스(INFINITIX), 스퀴즈비츠(SqueezeBits) 등이다.

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RCK는 디지털 트윈 전문 기업이고, 그레이드는 SW Raid를 통해 추론 성능을 최대한 극대화시켜주는 기업이다. 인피니틱스는 AI 인프라 운영을 통합 지원하는 소프트웨어 플랫폼 기업이다. 서 전무는 "고객이 어떤 AI Use Case에 놓여있던, AI 초기 도입을 위해 공통적인 고민을 가지고 있다. 솔루션 기업들과 힘을 합쳐 고객 고민을 해결해주는 최적의 전체 토털 솔루션을 제안, 고객이 좀 더 빠르게 AX 전환을 할 수 있게 만들어주는게 우리 목표"라고 강조했다.

B300과 함께 주목할 제품이라며 서 전무는 기자를 '그레이스 호퍼(Grace Hopper, GH200)' 앞으로 이끌었다. 2023년 5월 공개한 이 칩은 CPU와 GPU를 거의 하나처럼 묶은 것으로, 초거대 AI와 HPC를 훨씬 빠르게 돌리게 만든 AI 슈퍼칩이다. "굉장히 특이한 Use Case"라고 그레이스 호퍼를 소개한 서 전무는 "CPU와 GPU를 동시에 활용해야 하는 고객들을 위한 제품이다. 특히 HPC, 시뮬레이션하는 고객들이 사용하는 제품"이라면서 "기존에는 CPU 기반으로 시뮬레이션을 했는데 CPU와 GPU가 붙어 있는 형태로 시뮬레이션을 하면서 병목 현상을 줄이고 속도가 더 빨라졌다. 특히, 그레이스 호퍼를 이용해 국내에서 처음으로 대규모 시뮬레이션 사례를 만든 곳이 바로 우리 회사"라고 밝혔다.