[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 1일(현지시간) 클라우드·통신사, 에이전틱 AI 등 대규모 코어 작동이 필요한 환경을 겨냥한 서버용 프로세서 '제온6+'(클리어워터 포레스트)를 정식 출시했다. 작년 9월 말 시제품 공개 이후 9개월만이다.

인텔은 2023년 3월 말 투자자 대상 행사에서 코드네임 '클리어워터 포레스트'를 처음 공개했다. 작년 9월 말 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사 중 정식 명칭인 '제온6+'와 시제품 실물을 선보였다.

저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 모은 컴퓨트 타일은 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'를 모두 활용한 인텔 18A 공정에서 생산된다. 소켓당 최대 288개 코어를 탑재해 서버당 연산 밀도를 높일 수 있다.

인텔 파운드리 첨단 공정·패키징 기술 집약

제온6+는 인텔 파운드리가 갖춘 각종 패키징 기술을 모두 활용했다. 컴퓨트 타일 12개는 인텔 18A를, 컴퓨트 타일을 앉히는 베이스 타일은 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 인텔 3-T 공정을 활용해 만든다.

컴퓨트 타일과 베이스 타일을 결합하는 데는 반도체 다이를 쌓아 올리는 인텔 기술인 포베로스 3D를 활용했다. 여기에 평면 칩렛 연결 기술인 EMIB를 결합해 고대역폭·저지연 데이터 전송을 구현했다.

사전 브리핑에서 팀 윌슨 인텔 데이터센터그룹 실리콘 엔지니어링 총괄은 "리본펫 트랜지스터와 파워비아를 적용한 결과 동일한 전력 조건에서 더 높은 성능과 효율을 확보하고 집적도를 높였다"고 설명했다.

"많은 코어로 처리량 높여야 하는 분야에 적합"

키라 보이코 인텔 데이터센터그룹 제온 제품 라인 디렉터는 제온6+ 프로세서의 주요 수요처로 높은 처리량과 집적도가 요구되는 스케일아웃 환경을 꼽았다.

그는 "5G 코어 네트워크와 데이터 플레인, 콘텐츠 전송 네트워크(CDN), 미디어 트랜스코딩, 웹 서비스, 마이크로서비스, 데이터 분석, 스토리지 등이 대표적이며 특히 통신 인프라와 클라우드 서비스 제공자(CSP)의 활용도가 높을 것"이라고 내다봤다.

인텔은 에이전틱 AI를 차세대 AI 시장으로 판단하고 있다. 오는 2030년까지 AI 워크로드와 기존 전통적인 서버 연산 수요가 각각 절반 가량을 차지할 것이라는 것이 인텔 추산이다.

키라 보이코 디렉터는 "수랭식 환경 기반 32U 랙 단위 구성시 제온6+ 코어를 최대 3만6864개 집적할 수 있고 이를 통해 대규모 에이전트 실행 환경을 지원할 수 있을 것"이라고 설명했다.

"데이터센터 현대화와 TCO 절감이 가장 큰 장점"

키라 보이코 디렉터는 제온6+의 가장 큰 장점으로 데이터센터 현대화와 총소유비용(TCO) 절감을 꼽았다. 서버 수 감축을 통해 데이터센터 상면 면적과 전력 사용량, 냉각 등 에너지 비용을 줄일 수 있다는 것이다.

"48개 랙과 960대 서버로 구성된 2세대 제온 플랫폼을 제온6+로 전환할 경우 기존 대비 1/9 수준인 10개 랙, 100대 서버로 줄일 수 있다. 확보된 전력과 공간을 신규 서비스 확장이나 AI 인프라 구축으로 돌릴 수 있다."

인텔은 작년 9월 당시 공개하지 않았던 경쟁사 제품 대비 비교 결과도 함께 공개했다.

팀 윌슨 인텔 데이터센터그룹 실리콘 엔지니어링 총괄은 "제온6+ 6990E+는 AMD 에픽 9965 대비 데이터센터 주요 워크로드에서 최대 1.3배 높은 스레드당 성능과 최대 1.3배 높은 스레드당 전력 효율을 제공한다"고 밝혔다.

클라우드 과금 돕는 'AET' 기능 내장

제온6+는 클라우드 서비스 제공자에게 유용한 기능인 '응용프로그램 에너지 텔레메트리(AET)'를 내장했다. 응용프로그램이 이용한 전력 등 에너지 이용량을 실시간으로 측정하는 기능으로 고객사 과금 등에 참고 자료로 활용할 수 있다.

키라 보이코 디렉터는 "AET는 별도 설정 없이 즉시 사용할 수 있으며 모든 제온6+ 제품군에 기본 제공된다. 현재 일부 고객사와 공동 검증을 진행중"이라고 말했다.

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인텔은 내년 출시할 고성능 P(퍼포먼스) 코어 기반 차세대 제온 프로세서 '다이아몬드래피즈' 관련 내용도 일부 언급했다. 인텔 18A-P 공정 기반으로 메모리 대역폭을 두 배 확장하는 한편 PCI 익스프레스 6.0을 지원해 입출력 성능을 높일 예정이다.

인텔은 "보다 자세한 내용은 8월 하순 미국에서 열리는 반도체 업계 학술행사 '핫칩스 2026'에서 공개할 것"이라고 밝혔다.