애플이 맥과 아이패드 가격 인상을 전격 발표한 가운데, 맥용 애플 실리콘 전략에도 큰 변화가 예고됐다.

블룸버그통신은 25일(현지시간) 소식통을 인용해 애플이 차세대 M6 칩에서는 고급형 모델인 프로와 맥스 버전을 출시하지 않고, 곧바로 M7 세대로 넘어가는 방안을 추진하고 있다고 보도했다.

보도에 따르면 애플은 현재 새로운 보급형 맥북 프로에 탑재될 M6 칩을 테스트 중이다. M6 맥북 프로는 올해 말 출시될 전망이다. M6 칩은 메모리 대역폭 향상에 초점을 맞춰 최대 200GB/s의 속도를 제공할 것으로 알려졌다. 이는 최대 153GB/s를 지원하는 M5 칩보다 크게 개선된 수준이다.

소식통은 애플이 M6 프로와 M6 맥스 칩은 출시하지 않고, 2027년 상반기 M7 기본 모델을 선보일 것으로 전망했다. 또 블룸버그의 마크 거먼은 M7 울트라가 2028년 출시될 가능성이 있다고 전했다. 애플은 M3 세대 이후 울트라 칩을 내놓지 않고 있다. 

현재 예상되는 애플 실리콘 로드맵은 ▲2026년 말 M5 울트라 ▲2026년 하반기 M6 ▲2027년 상반기 M7 ▲2027년 말 M7 프로·맥스 ▲2028년 M7 울트라 순이다.

애플이 M6에서 프로·맥스 모델을 건너뛰려는 배경에는 차세대 인공지능(AI) 기능 강화 때문으로 분석된다. 현재 개발 중인 M7 칩은 기기 내 AI 처리와 GPU 집약적인 작업 성능을 대폭 강화하는 데 초점을 맞춘 것으로 알려졌다.

애플은 자체 실리콘을 도입한 이후 기본형 M 시리즈와 프로, 맥스 등 최소 3가지 모델을 꾸준히 출시해 왔다. M1, M2, M3 세대에서는 최고급형인 울트라 모델도 선보였다. 따라서 M6에서 프로와 맥스 모델을 건너뛴다면 M 시리즈 역사상 처음으로 고급형 모델이 없는 세대가 된다.

현재 프로와 맥스 칩은 ▲고급형 맥북 프로 ▲맥 미니 ▲맥 스튜디오 등에 탑재되고 있다. 기본형 칩은 ▲보급형 맥북 프로 ▲맥 미니 ▲아이맥 ▲일부 아이패드 프로 ▲아이패드 에어에 사용되고 있다.

애플 실리콘은 하드웨어와 소프트웨어를 함께 설계하는 핵심 경쟁력으로 평가받는다. 대부분의 PC 제조사가 인텔이나 퀄컴 등 외부 업체의 프로세서를 사용하는 것과 달리, 애플은 자체 설계 칩을 통해 성능과 전력 효율을 최적화하며 차별화를 이뤄왔다.

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다만 애플 역시 업계 전반의 반도체와 메모리 공급난에서는 자유롭지 못한 상황이다. 블룸버그는 칩과 메모리 부족으로 비용이 증가하고 수익성이 악화됐으며, 공급 제약과 배송 지연까지 겹치면서 애플이 제품 로드맵과 운영 계획을 재검토하고 있다고 전했다.

한편 애플은 2나노 공정 기반의 차세대 아이폰용 칩도 준비 중인 것으로 알려졌다. 이와 함께 올해 출시가 예상되는 폴더블 아이폰과 2027년 선보일 아이폰 출시 20주년 기념 모델에 탑재될 새로운 실리콘도 개발하고 있는 것으로 전해졌다.