디스플레이 열처리 장비가 주력인 비아트론이 산업통상부와 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 주관하는 반도체 공정장비 국책과제 주관기관에 선정됐다고 6일 밝혔다. 

비아트론이 수주한 과제는 '3D 수직적층 메모리용 실리콘·실리콘게르마늄(Si·SiGe) 증착과 웨이퍼 계측·검사가 융합된 UPH 5매/h 이상 고생산성 에피택시 장비 개발'이다. 

과제 수행기간은 이달부터 2028년 12월까지다. 총 연구비는 100억원이다. 비아트론은 더블유지에스, 연세대 산학협력단, 한국표준과학연구원 등과 컨소시엄을 구성했다. 

비아트론은 "유수 반도체 전공정 장비업체와 경합한 끝에 단독 주관기관으로 선정됐다"고 강조했다. 비아트론이 밝힌 차별화 요소는 ▲생산성(UPH) 극대화를 위한 급속온도 가변형 챔버·클러스터 시스템 개발 역량 ▲다층막 결함·파티클·두께 등을 실시간 확인하는 인-시스템(In-system) 검사·계측 광학 모듈 개발 역량 등이다. 

비아트론은 "인공지능(AI)이 주도하는 고성능 컴퓨팅 수요 확대가 D램 디자인 룰(rule) 변화를 촉진해 3D D램으로 진화하고 있다"며 "기존 에피택시 화학기상증착(CVD) 장비 생산성 한계(UPH 1매 이하)는 핵심 병목 중 하나"라고 밝혔다. 

이어 "3D D램 제조 공정은 Si·SiGe 100단 증착부터 시작하는데, 기존 장비 생산성으로는 3조원 이상 비용이 발생한다"며 "비아트론 에피택시 CVD 장비는 기존 장비 대비 5배 이상 생산성과 인-시스템 계측·검사를 통한 모니터링으로 수율을 극대화할 수 있다"고 밝혔다. 비아트론은 "내년부터 글로벌 반도체 업체와 양산성 평가를 시작할 예정"이라고 덧붙였다. 

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비아트론은 5년 전부터 첨단 에피택시 CVD 장비와 어드밴스드 패키징 장비 등 반도체 장비로 사업을 확대하려 노력해왔다. 최근 공개한 2025년 사업보고서에서 사업화를 기대하는 반도체 장비가 ▲레이저 기반 RT(Rapid Thermal)-CVD ▲다이 본더 ▲레이저 어시스티드 본더(LAB) ▲하이브리드 본더 등이라고 밝혔다. 비아트론이 사업보고서에서 해당 반도체 장비 사업화를 추진 중이라고 밝힌 것은 이번이 처음이다.

비아트론은 "지난 2023년 1조6000억원 규모였던 에피택시 장비 시장은 3D DRAM이 본격 등장하는 2030년대에 폭발적 성장이 예상된다"며 "올해는 지난 5년간 노력을 조금씩 보여드릴 수 있을 것"이라고 밝혔다.