[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 1일(현지시간) AI와 클라우드, 분산 컴퓨팅 환경 확산에 대응하기 위한 200G급 이더넷 플랫폼 '이더넷 E835'를 공개했다.

현재 데이터센터에서 AI 학습과 추론, 클라우드 서비스 등은 단일 서버가 아닌 여러 서버가 동시에 데이터를 주고 받는 형태로 진행된다.

CPU나 GPU 뿐만 아니라 데이터 전송 통로인 네트워크 성능 역시 초당 처리량(스루풋)에 큰 영향을 주는 요소로 부상했다.

이더넷 E835는 데이터센터, 엔터프라이즈, 엣지 컴퓨팅, AI 환경을 대상으로 설계된 이더넷 컨트롤러다.

최대 대역폭은 200Gbps(25GB/s)이며 2×25GbE, 4×25GbE, 2×100GbE, 1×200GbE 등 필요에 따라 전송 포트 수와 속도를 자유롭게 구성 가능하다.

인텔이 가장 강조하는 부분은 전력 효율성이다. 브라이언 존슨 인텔 이더넷 네트워크 제품 담당 수석 엔지니어는 사전 브리핑에서 "E835는 200GbE 양방향 트래픽 환경에서 엔비디아 커넥트X-6 대비 40%, 브로드컴 토르(Thor) 대비 28% 더 전력 소모가 낮다"고 설명했다.

이어 "네트워크에서 절감된 전력을 GPU나 스토리지, 또는 추가 워크로드를 처리할 수 있는 CPU 등에 활용할 수 있다"고 덧붙였다.

이더넷 E835는 AI 데이터센터 환경을 겨냥한 네트워크 최적화 기능도 탑재됐다. 데이터 전송 과정에서 CPU 개입을 최소한으로 줄이는 RDMA(RoCEv2·iWARP), 패킷 처리 과정을 최적화하는 DDP(동적 기기 개인화)를 지원한다.

지원 운영체제는 윈도 서버와 리눅스, VM웨어 등이다. 또 수명주기는 최초 출시 이후 10년 이상으로 데이터센터의 장기 인프라 운용과 유지보수에 적합하다.

관련기사

브라이언 존슨 수석 엔지니어는 "이더넷 E835는 특히 여러 코어를 탑재한 E코어 제온6+(클리어워터 포레스트) 플랫폼에서 코어 당 네트워크 대역폭을 높여줄 것"이라고 설명했다.

이더넷 E835는 카드 형태로 구성된 완제품과 칩 형태로 구성된 실리콘 등 두 가지 형태로 서버 제조사나 하이퍼스케일러 등에 공급된다. 시스코, 델테크놀로지스, HPE, 레노버 등 주요 서버 제조사도 이를 통합한 제품을 출시 예정이다.