PCB 전문기업 티엘비가 유리기판 기반의 차세대 반도체 패키징 시장에 진출하기 위한 기술 협력에 나선다.

티엘비는 최근 유리기판 관련 장비·공정 기술을 보유한 A사와 유리기판 및 반도체 패키징 기술 분야 공동개발·기술협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 24일 밝혔다.

이번 MOU는 유리관통전극(TGV) 기술, 금속화(Metallization) 기술, 반도체 패키징용 유리기판 제조기술 등을 핵심 협력 과제로 설정했다. 양사는 관련 소재·화학약품·장비 검토부터 시제품 제작, 성능·신뢰성 평가까지 전주기적 기술 협력 체계를 구축하기로 했다. 국내외 특허·인증·표준화 대응도 공동으로 추진할 계획이다.

역할 분담은 각사의 강점에 따라 나눴다. 티엘비는 반도체용 PCB 및 차세대 패키징 분야에서 쌓아온 사업 경험을 바탕으로 시장 요구사항 검토, 기술성 평가, 사업화 가능성 분석을 맡는다.

A사는 유리기판 관련 장비 및 공정 기술 역량을 토대로 기술 정보 제공과 검토를 담당한다. 필요에 따라 제3의 연구기관이나 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업을 포함한 공동개발 과제도 추가로 추진할 수 있도록 협력 구조를 열어뒀다.

유리기판은 기존 유기 기판 대비 신호 손실이 적고 열팽창계수(CTE)가 낮아 고성능 AI 반도체 및 고대역폭 메모리(HBM) 패키징의 차세대 소재로 주목받고 있다. 글로벌 기업들이 상용화를 앞당기기 위한 개발에 속도를 내는 가운데, 국내 PCB 업체들도 유리기판 시장 선점을 위한 행보를 가속화하는 추세다.

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티엘비는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등을 주요 고객사로 둔 메모리 반도체용 기판 전문기업으로, 이번 협력을 통해 기존 PCB 기술력을 유리기판 패키징으로 확장하는 발판을 마련한다는 전략이다.

티엘비 관계자는 "이번 MOU는 차세대 반도체 패키징 트렌드에 선제적으로 대응하기 위한 것"이라며 "공동연구개발 성과를 실제 사업화로 연결하는 것이 목표"라고 말했다.