코아시아씨엠이 3D ToF(Time of Flight) 칩 업체 하나옵트로닉스와 ToF 모듈 개발·양산을 위해 협력 중이라고 16일 밝혔다. 두 업체는 함께 개발한 ToF 모듈 샘플을 로봇 업체 글로벌 로보틱스에 공급했다. 현재 최종고객 평가 단계에 진입했다. 

ToF는 빛이 대상물에 반사돼 돌아오는 시간으로 거리와 깊이 정보를 측정하는 기술이다. ToF 등 심도 카메라 모듈은 피지컬 인공지능(AI) 기기에서 3D 공간을 실시간 인식하는 눈 역할을 한다. 최근 휴머노이드 로봇, 산업용 로봇, 스마트팩토리, 자율주행, 차량 실내 모니터링 시스템 등에 적용되며 차세대 비전 기술로 주목받고 있다. 

이번 협력은 코아시아씨엠의 렌즈·카메라 모듈 기술과 하나옵트로닉스 ToF 칩 기술을 결합해 3D 센싱 솔루션을 구현하는 것이 초점이다. 하나옵트로닉스는 ToF 광 송신(Tx) 칩과 거리측정 기술을 기반으로 정밀한 공간인식 기능을 구현한다. ToF 광원과 센서 설계 기술은 산업용 3D 센싱 구현에 활용할 수 있다. 

코아시아씨엠과 하나옵트로닉스 등은 글로벌 로보틱스에 공급한 ToF 모듈 샘플과 관련해, 양산계약 체결을 위해 막바지 협의 중이다. 최종 납품이 성사되면 신규 프로젝트를 늘릴 계획이다. 

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코아시아씨엠은 "이번 프로젝트는 로보틱스와 피지컬 AI 사업 전략이 실제 고객 프로젝트와 연결되며 사업화 검증 단계에 진입해 의미가 크다"며 "스마트폰 중심 광학 사업을 기반으로 축적한 설계·제조역량을 활용해 3D 센싱, AI 비전, 로보틱스 등 비(non)-모바일 시장으로 사업 영역을 확대하고 있다"고 밝혔다. 

김창완 코아시아씨엠 대표는 "이번 협력은 사업 영역을 차세대 성장 산업으로 확장하는 중요 전환점"이라며 "광학 렌즈와 카메라 모듈 기술을 기반으로 3D 센싱과 AI 비전 솔루션 경쟁력을 강화하고, 로보틱스와 피지컬 AI 시장을 미래 성장동력으로 육성하겠다"고 말했다.