삼성전자 스마트폰 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 주력으로 생산하는 DB글로벌칩이 인력 감축을 검토 중이다. 수익성 개선 차원이다. DB글로벌칩은 지난 2023년 DB하이텍에서 분할해 설립한 반도체 팹리스 업체다.

13일 복수의 업계 관계자에 따르면 DB글로벌칩은 지주사인 DB 결정으로 전체 인력 10~20%를 DB하이텍 등으로 옮기는 방안을 검토 중인 것으로 파악됐다. 

대상은 저연차 직원이다. 실적이 나쁜 DB글로벌칩은 인력을 줄일 수 있고, 실적이 좋은 DB하이텍은 별도로 직원을 뽑지 않아도 된다. 

DB글로벌칩은 지난해 적자전환했고 최근 원자재 가격 부담이 커졌다. 지난해 실적은 매출 1629억원, 영업손실 165억원 등이다. 전년비 매출은 21% 줄었고, 영업손익은 적자로 돌아섰다. 

최근 금값이 상승했고, DDI를 위탁생산하는 대만 UMC는 DB글로벌칩 등에 파운드리 공급 가격 인상을 통보했다. DDI에서 금은 칩을 패키지 기판이나 디스플레이 패널과 연결하는 범핑 공정과 본딩 공정에 사용한다. 현재 스마트폰 DDI는 대부분 UMC에서 생산하기 때문에 다른 파운드리 업체를 고르기도 어렵다. 

삼성전자 스마트폰 OLED용 DDI는 삼성전자 시스템LSI와 DB글로벌칩, 아나패스, 노바텍 등이 공급 중이다. 플래그십 모델인 갤럭시S 시리즈용 DDI는 전량 시스템LSI가 납품한다. 중저가 갤럭시A 시리즈용 DDI는 시스템LSI와 나머지 업체가 나눠 생산한다. 삼성전자 스마트폰은 모델별로 DDI를 업체 1~2곳이 납품하는 경우가 대부분이다.

원익디투아이도 시장 진입을 노리고 있다. 원익디투아이는 지난달 보도자료에서 "스마트폰 OLED용 DDI를 처음 양산 출하했다"고 밝혔다. 당시 공개되지 않았지만, 해당 DDI는 삼성디스플레이를 통해 샤프 스마트폰에 적용된 것으로 알려졌다. 원익디투아이가 우선 DDI 납품을 노리는 모델은 하반기 양산 예정인 삼성전자 갤럭시A18이다. 갤럭시A1 시리즈는 4G와 5G 모델을 더해 연간 출하량이 수천만대인 볼륨 모델이다. 

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삼성전자 OLED 스마트폰에 사용하는 DDI는 타이밍 컨트롤러(T-콘)를 내장한 제품이다. 업계에선 TED(T-con Embedded Driver IC)라고 부른다. 과거 삼성전자 DDI 공급망에서 매그나칩이 빠지면서 DB하이텍(이후 DB글로벌칩 분사)과 원익디투아이가 공급망에 추가됐다. 

팹리스 자회사인 DB글로벌칩과 달리, 파운드리 업체 DB하이텍은 최근 반사이익을 누리고 있다. TSMC와 삼성전자 등이 12인치 공정에 주력하며 8인치 생산능력을 축소하자, 전력반도체(PMIC) 등 8인치 수요가 DB하이텍으로 몰리고 있다. DB하이텍은 2분기부터 8인치 파운드리 공급 가격을 인상할 예정이다. 지난해 실적은 매출 1조3972억원, 영업이익 2773억원 등이다. 전년비 각각 24%, 45% 올랐다.