SK텔레콤이 엔비디아 옴니버스를 활용해 SK하이닉스 반도체 팹에 디지털 트윈을 적용하고, 이를 복잡한 대규모 제조 환경에 최적화했다고 1일 밝혔다.

대만에서 열린 ‘GPU 테크놀로지 컨퍼런스(GTC) 타이베이’ 기조연설에서 SK텔레콤은 엔비디아의 주요 피지컬AI 분야 파트너로 소개됐다.

기조연설에서는 SK텔레콤의 디지털트윈 기술이 공개됐다. 엔비디아 옴니버스를 활용해 SK텔레콤과 SK하이닉스가 반도체 제조 공정에 디지털 트윈을 제조 현장에 도입한 사례가 대표적이다.

SK하이닉스는 ‘자율형 공장 2030’ 구축 목표에 따라 지난해 SK텔레콤과 반도체 팹에 디지털 트윈을 적용하는 기술 검증(PoC)을 완료했고, 단계적으로 상용화를 진행할 계획이다.

디지털 트윈은 실제 공장과 설비 등을 가상 공간에 구현해 시뮬레이션을 통해 공정 변경, 설비 배치 등 영향을 사전에 검증하는 기술이다. 가상 환경에서 여러 시나리오를 시험해 볼 수 있어, 시행착오를 줄이고 데이터 기반 의사결정을 지원하는 핵심 피지컬 AI 기술로 주목받고 있다.

SK텔레콤은 엔비디아 에이전트 툴킷을 활용해 제조 현장의 설비, 공간 구조 등 다양한 데이터를 디지털 트윈 환경에 맞게 자동화 지능화해 처리하는 ‘에이전틱 디지털 트윈 모델링’ 기술을 개발했다. 이를 통해 제조 현장의 디지털 트윈 구축과 운영 과정에서 발생하는 데이터 변환, 장면 최적화, 성능 개선 작업의 효율성을 높일 수 있다.

특히 엔비디아 옴니버스 라이브러리를 통합해 대규모 3D장면의 로딩 속도, 실행 성능, GPU 및 메모리 사용 효율을 개선하는 방향으로 플랫폼을 고도화하고 있다. 이를 통해 반도체 팹처럼 복잡하고 데이터 규모가 큰 제조환경에서도 안정적이고 확장 가능한 디지털 트윈 환경을 구현할 계획이다.

SK텔레콤은 AI 인프라부터 모델, 서비스까지 기업에서 필요로 하는 전 영역의 AI 설루션을 갖춘 풀스택 AI 사업자로서 공공 및 기업 대상으로 사업 영역을 확대할 계획이다.

마이크 가이어 엔비디아 인더스트리얼디지털트윈 총괄은 “반도체 팹은 대규모 3D 데이터, 복잡한 설비 구조, 고도의 최적화 요구가 결합된 가장 까다로운 제조 환경 중 하나”라며 “SK텔레콤은 이러한 환경에서 엔비디아 옴니버스 에이전트 툴킷을 실제 산업 현장에 적용하고 검증할 수 있는 높은 수준의 기술 역량을 보여줬다”고 밝혔다.

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조익환 SK텔레콤 피지컬AI 담당은 “SK텔레콤은 엔비디아와의 협력을 통해 제조 디지털 트윈이 단순한 3D 시각화를 넘어, AI가 제조 현장의 대규모 3D 데이터를 이해하고 최적화하는 피지컬 AI 플랫폼으로 진화할 수 있음을 확인했다”고 말했다.

이어 “앞으로도 반도체를 비롯한 다양한 제조 산업에서 엔비디아와 함께 피지컬 AI 기술 파트너로서 역할을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.