이재용 삼성전자 회장이 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 핵심 생산기지를 방문했다. 글로벌 빅테크를 중심으로 인공지능(AI) 메모리 수요가 급증하는 만큼, 미래 사업전략을 구상하기 위한 행보로 풀이된다. 

이 회장은 23일 충남 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등 설명을 청취했다. 이후 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살폈다. 

천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산거점이다. AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산역량 중심 역할을 수행하고 있다. 

최근 글로벌 AI 시장 성장으로 HBM 수요가 급증하는 가운데, 이 회장이 직접 현장을 찾아 생산 경쟁력과 공급 대응 체계를 직접 점검한 것으로 풀이된다.

이번 현장 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 기술 리더십을 한층 강화하는 시점에 이뤄졌다는 점에서 주목된다.

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삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 성공하며 차세대 HBM 시장 선점에 나선 바 있다. 5월에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다.

사업 성과 측면에서도 HBM4는 의미 있는 성장세를 보이고 있다. 업계에 따르면 삼성전자가 지난 2월 양산 출하를 시작한 HBM4는 약 4개월 만에 누적 매출 10억 달러를 돌파한 것으로 알려졌다. 6월 말 기준 누적 매출은 12억 달러를 넘어설 것으로 전망된다.