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IPO 대박 난 세라브라스, 엔비디아 대항마 될까
이정현 미디어연구소 · 2026-05-16 · via ZDNet Korea

엔비디아의 대항마로 꼽히는 인공지능(AI) 칩 제조사 세레브라스가 최근 성공적인 기업공개(IPO)를 마치며 시장의 주목을 받고 있다.

하지만 기업공개 이후 첫 거래 이틀째인 15일(현지시간) 뉴욕 증시에서 주가가 약 10% 하락했다고 CNBC 등 외신이 보도했다.

AI 칩 제조사 세레브라스 시스템스가 최근 나스닥 시장에 성공적으로 데뷔했다. (사진=로이터_뉴스1)

앞서 14일 세레브라스는 나스닥 시장에 상장해 공모가 185달러 대비 68.15% 상승한 311.07달러에 거래를 마쳤다. 종가 기준 시가총액은 약 950억 달러(약 142조원)에 달했다. 세레브라스는 이번 IPO를 통해 3000만 주를 매각하며 총 55억5000만 달러를 조달했다. 이는 2019년 우버 상장 이후 기술 기업 가운데 최대 규모 IPO 중 하나로 평가된다.

세레브라스는 기존 GPU보다 빠른 속도로 AI 모델을 학습·실행할 수 있도록 설계된 초대형 AI 칩과 시스템을 개발하는 기업이다. 경쟁사들이 칩과 D램 메모리를 연결하는 구조를 사용하는 반면, 세레브라스는 고속 S램을 칩 위에 직접 배치해 높은 대역폭을 구현했다. 이 때문에 특히 AI 추론 분야에 강점을 가진 것으로 평가 받는다.

회사의 대표 제품은 ‘웨이퍼 스케일 엔진(WSE) 3’다. 여러 개의 작은 칩을 연결하는 대신, 실리콘 웨이퍼 전체를 하나의 거대한 프로세서로 활용하는 방식이 특징이다. 세레브라스는 WSE 3가 엔비디아 GPU보다 더 빠른 성능을 제공한다고 주장하고 있다.

다만 일부 분석가들은 세레브라스의 장기적인 생존 가능성과 웨이퍼 스케일 AI 기술의 확장성에 대해 회의적인 시각을 보이고 있다.

투자은행 그룹 데이비슨의 분석가들은 지난 13일 해당 기술을 “틈새시장용”이라고 평가했다. 이들은 웨이퍼 기반 기술이 인상적이기는 하지만 아직 초기 성숙 단계에 머물러 있으며, 일부 애플리케이션에서는 뛰어난 성능을 낼 수 있어도 기존 AI 칩 시스템에 비해 유연성이 떨어진다고 분석했다.

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한편 이번 IPO를 통해 앤드루 펠드먼 세레브라스 최고경영자(CEO)와 숀 리 최고기술책임자(CTO)는 각각 32억 달러와 17억 달러 규모의 지분 가치를 기록하며 억만장자 반열에 올랐다.

펠드먼 CEO는 IPO와 관련해 “우리는 엄청난 성장 기회를 갖고 있으며, 이번 상장은 회사 성장에 필요한 적절한 자금 조달 방식이었다”고 밝혔다.