IT之家 4 月 16 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 15 日）发布博文，报道称 AMD 旗舰处理器 Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 现身 HWBot 网站，由保加利亚用户 Stoikov 上传，共涉及 7-Zip、Cinebench 2026 单核 / 多核以及 Cinebench R23 多核测试 4 项成绩。
规格方面，Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 处理器最大特色在于采用了“双版本”（Dual Edition）设计，是全球首款在两个计算芯片（CCD）上均搭载 3D V-Cache 技术的消费级 CPU，将于 4 月 22 日推出。
本次曝光的测试成绩未达预期，散热成为最大瓶颈。测试者使用风冷散热器（具体型号未知），可能是 AMD 原装散热器或第三方风冷。
测试平台配置包括华硕 ROG Strix B850-A Gaming WiFi 主板、32GB DDR5 内存以及 AMD Radeon RX 7900 XTX 显卡。
对于一颗拥有两个 CCD 的 16 核旗舰芯片，风冷散热显然力不从心。多核测试中，处理器温度触及 95°C 最高工作温度，部分测试甚至达到 96°C，触发降频保护机制。
温度墙直接限制了频率表现，7-Zip 测试中，处理器频率仅维持在 5.13 GHz，得分为 227919 MIPS。
Cinebench 2026 多核测试得分 9246 CB；Cinebench R23 多核测试得分 38579 CB，频率均无法突破 5.2 GHz。IT之家附上相关截图如下：
Cinebench 2026 单核测试中，处理器频率跃升至 5.5 GHz，得分 746 CB，位列排行榜第 37 位。单核测试时温度仅 76°C，散热压力较小。
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