IT之家 6 月 19 日消息，台积电 2nm 工艺（N2）已如期于 2025 年第四季度实现量产，预计今年下半年还将推出优化版的 N2P 制程。
据中国台湾《工商时报》今日报道，台积电 N2P 今年将率先被高通和联发科采用，两家公司希望借此在今年晚些时候的新品上抢占相对于苹果的技术优势。
苹果预计会在 2027 年的 A21 Pro 芯片上导入 N2P 制程，以保持与 Android 阵营旗舰芯片的竞争力，但这一先进工艺仅会用在 Pro 版本上，标准版 A21 仍将停留在较早的 N2 节点。
面向 iPhone 20 标准版的 A21 芯片预计会继续采用台积电 N2 制程，该工艺也被认为将用于今年的 A20 和 A20 Pro。
在晶圆成本持续攀升、存储器供应吃紧且价格高企的背景下，苹果即便身为市值数万亿美元的科技巨头，也不得不在高端制程导入节奏上做出取舍，以避免利润率被进一步侵蚀。
从性能层面来看，N2 与 N2P 之间并非“代际飞跃”。在相同频率下，N2P 相较 N2 的性能提升大约只有 5%，所以并不会在体验上拉开巨大差距。
以 A19 Pro 为例，该芯片上的四个能效核心在架构优化后，可以在“零额外功耗”的前提下实现最高约 29% 的性能提升。由此推测，苹果在 A21 标准版上完全有可能通过类似的架构改进，将制程不升级所带来的影响控制在相对可接受的范围之内。
另一方面，为维持在高端市场的话语权，苹果计划为 A21 Pro 导入 N2P 制程，从而在核心数、频率和能效比等方面与采用相同工艺的高通、联发科旗舰芯片正面竞争。随着时间推移，N2P 量产工艺的成熟度提升，台积电晶圆成本有望逐步回落，也会在一定程度上缓解苹果在高端制程上的成本压力。
至于更远期的规划，《工商时报》称台积电 A14 制程将率先由 ASIC 设计大厂美满电子（Marvell）采用。据悉，Marvell 不仅已采用台积电 3nm 及 2nm 制程，更通过预付款及提供五年需求预测等方式，提前锁定先进制程产能。
除 Marvell 外，苹果亦被视为 A14 首批客户。市场传出的信息显示，苹果正评估于 2028 年推出的 A22 Pro 导入 A14 制程，这将是苹果第一次跨入亚 2nm 时代，预计将优先搭载于高端 iPhone。
在此之前，A20 及 A20 Pro 将率先采用成本大涨的 N2 制程，后续 A21 Pro 再转进 N2P，逐步衔接 A14 世代。不过目前尚未有标准版 A22 是否同步升级的线索，A21 系列也并未被纳入这一规划讨论。
台积电 A14 规划于 2028 年量产，采用第二代纳米片（Nanosheet）晶体管及 NanoFlex Pro 架构。相较 N2 制程，A14 在相同功耗下性能可提升 10% 至 15%，同性能条件下功耗降低 25% 至 30%，逻辑密度增加 20% 以上，主要应用于智能手机、AI 加速器、高速网络及 HPC 领域。
台积电目前正在加快 A14 工艺生产线的建设计划，位于中部科学园区的 Fab 25 新工厂于 2025 年开始建设，投资约 490 亿美元，预计最快 2027 年第三季度试产，2028 年下半年实现量产。
需要指出的是，《工商时报》在相关爆料上的准确度记录并非总是完美无缺，因此消息本身仍存在不确定性，后续走向还有待更多渠道印证。IT之家也将持续关注产业链动态，为读者带来后续更新。
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