IT之家 6 月 24 日消息，全球 OSAT（外包封测）龙头日月光投控今日举行股东会，首席运营官吴田玉表示，企业先进封装业务营收在 2025 年达到 502 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 107.53 亿元人民币），封测在整体营收中的占比从 6% 升至 13%。
日月光投控预计今年先进封测营收将实现翻倍增长。日月光投控 2026~2027 年支出规模将维持高位；旗下日月光、矽品今年共有 13 个新开发厂区，同时还有从外部购买的 2 个厂区，整体开发计划达到 15 个厂区，此轮大规模产能建设旨在满足中长期需求。
吴田玉在采访环节提到，日月光的业界首条 310mm PLP 先进封装自动化产线预计最快 2026 年底量产，早于上月公告中提到的 2027H1。
这位高管还表示，价格变动可分为反映物料成本变化或投资支出、因应供需失衡两类，前者具有必要性，后者则留有一定决策空间。任何价格调整必须考虑客户的接受能力。
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