IT之家 5 月 5 日消息，据彭博社整理的数据显示，目前亚洲供应商约占英伟达生产成本的 90%，而一年前这一比例约为 65%。这一数据涵盖了英伟达成熟的数据中心供应链：台积电负责芯片代工、SK 海力士与三星供应高带宽内存（HBM），富士康与广达承担服务器组装业务。如今，英伟达实体人工智能硬件新增了全新产品品类，且同样依托上述亚洲供应商完成供应链布局。

英伟达于去年 8 月推出的 Jetson Thor 机器人平台，基于 Blackwell GPU 架构打造，采用台积电 3 纳米工艺制程。顶配版 T5000 模组拥有 2070 FP4 TFLOPS 运算能力，搭载 128GB LPDDR5X 内存；2026 年国际消费电子展（CES）推出的平价版 T4000 模组，算力达 1200 FP4 TFLOPS，配备 64GB 内存，批量采购单价为 1999 美元（IT之家注：现汇率约合 13672 元人民币）。两款模组均采用 Arm Neoverse-V3AE CPU 内核，所用 LPDDR5X 内存均由三星或 SK 海力士供应。

这类机器人模组与 Blackwell 架构数据中心 GPU 争抢台积电 3 纳米晶圆产能。据彭博社报道，波士顿动力、亚马逊机器人等合作厂商正基于该平台进行产品开发，LG 电子也证实，正与英伟达探索实体人工智能领域的战略合作，合作范围涵盖机器人生态体系。英伟达的 DRIVE AGX Thor 车载系统级芯片（SoC），是另一款基于 Blackwell 架构的产品线，同样在争夺台积电 3 纳米晶圆产能。

这类实体人工智能产品均无需采用台积电 CoWoS 先进封装技术，该技术目前仍是制约数据中心 GPU 产能的核心瓶颈，但它们仍会消耗紧缺的 3 纳米晶圆产能以及亚洲供应的 LPDDR5X 内存。

支撑英伟达新一代实体人工智能产品的内存市场格局，同时也在加速其旧款产品的淘汰。4 月底有消息称，英伟达已提前终止 Jetson TX2 与 Xavier 模组的生命周期，原因是 LPDDR4 内存供应极度紧张，已无法维持量产。三星已逐步退出 LPDDR4 产能布局，人工智能催生的市场需求，正将内存产能转向利润率更高的高端产品。

这一局面迫使 Jetson 平台客户转而选用采用 LPDDR5X 内存的 Orin 或 Thor 模组，而这类内存同样由亚洲存储厂商供应；目前亚洲厂商的内存产能，早已被高带宽内存（HBM）和数据中心内存（DRAM）的需求挤占至饱和状态。

台积电北美封装业务负责人上月接受 CNBC 采访时表示，用于数据中心 GPU 的台积电 CoWoS 先进封装业务，年复合增长率高达 80%；且台积电亚利桑那 21 号晶圆厂生产的芯片，仍需运回中国台湾地区进行封装。

英伟达去年承诺联合富士康、纬创投资 5000 亿美元布局美国服务器制造产业，安靠、矽品精密也在亚利桑那州新建先进封装工厂。但这些项目目前尚未实现规模化量产，而实体人工智能产品线正持续扩大亚洲零部件采购规模，增速远超美国本土产能的承接能力。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。