IT之家 5 月 20 日消息，韓媒“The Elec”20 日（今天）援引業內人士消息称，三星電子正在重新調整氮化鎵（GaN）功率半導體業務方向。由於器件業務在客戶擴展方面遭遇困難，三星電子未來預計將把重心轉向需求相對更高的代工業務。

三星電子今年年初曾向多家客戶提供氮化鎵器件樣品。但由於產品質量與性能不尽人意，三星未能獲得客戶最終訂單，產品也未進入量產階段。目前，三星已經掌握 650 伏級氮化鎵器件設計技術。

IT之家註：650 伏級氮化鎵主要用於小型高速充電器、數據中心 UPS 不斷電源以及 PSU 電源供應設備等產品。

業界認為，三星電子未能獲得器件客戶的主要原因之一是效率偏低。據悉，在三星的氮化鎵性能評估指標中，導通電阻（RDS）未達到客戶要求。功率半導體主要負責控制電流導通與斷開，而電流流動過程中產生的內部阻力被稱為導通電阻。導通電阻越低，功率損耗與發熱越少，整體效率也越高。

產品銷售策略變化 同樣被認為造成了影響。三星原本計劃將氮化鎵器件與其他零部件整合成模組後統一銷售，但目前模組業務實際上已被放棄。另一位業界人士表示：「客戶原本希望以模組形式採購氮化鎵產品，但三星電子後來表示只能提供器件，因此最終未能簽署供應合約。」

相比器件與模組業務，三星氮化鎵代工業務則進展順利，該業務由三星電子公司半導體（DS）部門旗下 CSS 事業部負責。CSS 除氮化鎵外，還涉及碳化矽等化合半導體以及 LED 等業務。該部門已經獲得多家代工客戶，產線最快今年 7 月啟動。隨著市場需求增加，一些原本使用競爭對手代工廠的客戶，目前也有意願三星電子追加新訂單。

然而由於氮化鎵工藝需要穩定控制電阻特性，三星目前難以完全消化快速增長的訂單需求。相較於傳統矽半導體工藝，氮化鎵工藝優化難度更高，良率控制也更複雜。

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