IT之家 5 月 24 日消息，三星電子本週與工會達成臨時協議，在最後關頭避免了可能造成嚴重損失的罷工行動，承諾以獎金形式向員工分享更多利潤。然而，這一決定很難令內部所有人都感到滿意。
根據臨時協議，三星內存部門員工最高可獲得約 6 億韓元（IT之家注：現匯率約合 271.1 萬元人民幣）的獎金，而負責智能手機、電視和家用電器的 DX 設備體驗部門員工僅能拿到約 600 萬韓元（現匯率約合 27114 元人民幣）。高達 100 倍的差距在三星內部引發了強烈不滿情緒。
三星電子最大工會的成員中，芯片部門員工佔比接近 90%。該工會領導層認為在薪資談判中取得了勝利。臨時協議在預定停工開始前 90 分鐘達成，規定將公司營業利潤的 10.5% 作為股票獎金，另外 1.5% 以現金形式發放。但其他部門的員工認為自己被系統性排除在外。據 JTBC 新聞報道，部分員工開始在胸前佩戴通常用於哀悼的黑色絲帶，以表達對該協議的失望。
由三星 DX 部門員工為主組成的較小工會負責人李浩碩表示：“三星電子是一家公司，我們過去在每一次危機中相互合作、共渡難關。現在業績好了，你回過頭來告訴我只有帶來業績的部門獨享獎金，這完全說不通。”
李浩碩指出，幾十年來，以智能手機部門為首的 DX 部門一直是整個公司的財務安全網。在半導體部門下行週期，因晶圓廠高昂的固定成本和內存價格的劇烈波動，DX 部門曾承受虧損。據稱，在 2023 年初嚴重的內存供應過剩時期，芯片部門曾從三星顯示部門借款 20 萬億韓元，以維持對設備和研發的激進投資。熱門的 Galaxy 智能手機系列帶來的利潤使得三星即便在芯片部門不盈利時也能繼續建廠，這一策略最終幫助其擊敗競爭對手並抓住了當前的 AI 熱潮。
然而自芯片部門員工的臨時獎金協議公佈後，三星內部的風向發生了變化。本週，代表 DX 部門的一個工會向法院申請禁令，試圖阻止以芯片部門為主的大工會處理集體談判。該小型工會領導人尋求使初步協議無效，認為大工會以犧牲其他部門為代價，不成比例地偏向芯片部門。
有小型工會表示，其會員人數已從提案前的 3000 人激增至週五下午的近 13000 人。工會成員已於週五開始電子投票，投票將持續至 5 月 27 日。目前領導反對的非內存及公共業務部門的工會成員數量約為 4.3 萬人，他們的反對票可能對投票結果產生重大影響。
這場衝突甚至蔓延到了半導體部門內部。由於業績分配比例不同，處於虧損狀態的晶圓代工和系統 LSI 部門的員工，其獎金將遠低於內存部門的同事。這引發了那些為內存部門成功提供關鍵技術基礎支持的員工對“不公平”的抱怨。
據《首爾經濟日報》稱，獎金差距引發的內部分裂已經影響了三星電子的生產運營，非內存及公共業務部門的會議被接連取消，負責 HBM 後端封裝和測試工作的 TSP（測試與封裝）部門出現了大規模怠工現象。一位消息人士稱，“重大項目的決策已完全停滯”，部門間的隔閡因獎金差距再次加深。
TSP 部門的混亂可能對三星造成尤為嚴重的後果，因為該公司正尋求為英偉達下一代 Rubin AI 加速器提高 HBM4 產量。TSP 採用集成的交鑰匙系統，通過自身代工廠和封裝線進行芯片流轉，後端運營的任何放緩都將直接限制 HBM 的產出。另一位消息人士警告，生產和驗證環節持續的工作疏忽可能損害三星的客戶關係並危及交付。
與此同時，全球內存市場正進入前所未有的繁榮期。英偉達 CEO 黃仁勳和 AMD CEO 蘇姿豐近期同時宣佈擴大 AI CPU 的生產，對 HBM、通用 DRAM 以及服務器用低功耗 DRAM 提出了更高需求。隨著英偉達在今年下半年正式推出 AI CPU“Vera”和 AI GPU“Rubin”，北美雲服務提供商的 AI 推理計算需求預計將同比增長 122%。
在此背景下，三星電子亟需迅速化解內部獎金紛爭，以吸收全球大型科技公司的爆炸性 AI 需求並引領高附加值市場。一位業內人士稱：“海外競爭對手正全力以赴進行產能擴張和設備採購，現在是緊急情況。三星電子應儘快解決內部衝突，重新整合公司力量以增強外部競爭力。”
三星半導體業務 CEO 全永鉉在週四的一份內部備忘錄中寫道，希望公司能夠“把這段衝突時期拋在身後”，並表示如果能回到“在相互尊重和信任的基礎上團結一致”，就可以“再次實現更大的跨越”。
5 月 16 日，李在鎔也在這場對峙中罕見地公開發表評論“工會成員們，三星的家人們，我們是一體，是一家人”。同時他還表示“現在是團結一致、朝同一方向前進的時刻”，並就公司內部問題向公眾和全球客戶道歉，稱“風雨由我承受，責任在我”。
相關閱讀：
廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限於超鏈接、二維碼、口令等形式），用於傳遞更多信息，節省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。
此內容由慣性聚合(RSS閱讀器)自動聚合整理，僅供閱讀參考。 原文來自 — 版權歸原作者所有。