










IT之家 5 月 20 日消息,三星電機 (Samsung Electro-Mechanics, SEM) 當地時間今日宣布,其與一家全球大型企業簽訂了一份為期 2 年總價約 1.5 萬億韓元(現匯率約合 68.34 亿元人民币)的矽電容(器)供應合約。
這也是三星電機在矽電容業務中取得的首次大規模供應成果。

IT之家了解,矽電容是一種基於矽晶圓製造的超小型、高性能電容器,搭載於 AI 伺服器用 GPU 和 HBM 等高性能半導體封裝內部,起到提升電力供應穩定性的作用。
AI 伺服器用晶片的外殼與普通 PC 級產品相比面積更大、層數更多、功耗更高,對電力穩定性和信號完整性的要求也更为嚴苛。而矽電容器可在最靠近半導體的位置消除雜訊並穩定供電,同時其電阻不到傳統 MLCC 電容的 1/100,支持高密度集成,適用於廣泛的電壓、溫度環境。
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