IT之家 乙巳年四月廿四日，三星电子与工会有约，于事急之际，免罢工之祸，许以厚赏，分利于众。然此议难令众心皆悦。
据所约，三星内存之部，员工得赏金，至六亿韩元（IT之家注：今值约合二百七十一万一千元人币）之极；而司智能手机、电视、电器之DX体验部，仅得六百万韩元（今值约合二万七百一十四元人币）。百倍之悬，致三星内部怨声载道。
三星电子之最大工会，其成员中，芯片部门之员工几近九成。该工会之领导，以为薪资谈判中得胜。临时之协议，于预定停工之始前九十分钟成，规定公司营业之利润，十有五为股票之赏，又一有五以现金形发。然其他部门之员工，自谓被系统性地排除。据JTBC新闻报道，部分员工始于胸前佩黑色丝带，通常用于哀悼，以表对该协议之失望。
由三星DX部门员工为主组成之较小工会，其负责人李浩硕言曰：“三星电子，一家也，吾辈往昔于每一危机中，相互合作，共渡难关。今业绩佳矣，尔反告唯带来业绩之部门独享赏金，此理不通。”
李浩硕言，数十载间，以智能手机部为首之DX部，恒为全公司之财源保障。半导体部处低谷之际，因晶圆厂固定之费高，内存价剧烈起伏，DX部尝受亏损。据闻，二零二三年初内存供过于求甚巨之时，芯片部曾向三星显示部贷二十万亿韩元，以持设备研发之激进投资。Galaxy智能手机系列之厚利，使三星虽芯片部不盈，犹能继建厂房，此策终助其挫败敌手，并得当前AI之热潮。
然自芯片部员工临时奖金之约公布后，三星内部之风向遂变。本周，DX部一工会向法院申请禁令，欲阻以芯片部为主之大工会处理集体谈判。该小工会领袖欲使初协议无效，谓大工会以损他部为代价，不成比例地偏袒芯片部。
有小会者言，其众自议前之三千人，骤增至周五午后之万三千余。会众已于周五启电子投票，计至五月廿七日而止。今有反对非存器及公业之众约四万三千人，其反对之票，或可大动票局。
此争竟蔓于半导部门内。由绩配不同，处于亏状之晶圆代工与系统LSI之役，其赏远逊于存器部门之同侪。是故，为存器部门成事供技者，怨其不公。
据《首尔经济日报》云，赏差致内部分裂，已扰三星之产运。非存器及公业之会，屡被取消；主HBM后封装与测试之TSP（Test & Pack）部门，怠工者众。有知者曰：“大事之决已全滞”，部门之隙，因赏差再深。
TSP之乱，或致三星受创尤甚，盖因斯公司方欲增英伟达次代Rubin AI加速器之HBM4产。TSP采集成交钥匙之制，自其代工封装，芯片流转，后端稍滞，即直碍HBM之出。他闻者诫曰，产验之疏，或损三星客谊，危其交货。
而全球内存市正入空前之盛。英伟达CEO黄仁勋、AMDCEO苏姿丰近皆言扩AI CPU之产，遂令HBM、通用DRAM及服务器低功耗DRAM之需日增。英伟达今岁下半将出AI CPU“Vera”与AI GPU“Rubin”，北美云服务供者之AI推算需，预计将同比增长百廿二。
当此之时，三星电子亟需速解内部分歧，以应全球巨擘之AI需求，并领高附加值之市。有业者云：“海外之敌正全力以赴，扩产能，购设备，此乃急务。三星电子当速弭内争，重整旗鼓，以增对外之竞。”
三星半导体之CEO全永铉于周四之备忘录中言，愿公司能“弃此纷争于后”，且云若能“复归于互敬互信，众志成城”，则可“再越于前”。
五月十六日，李在镕亦于对峙中罕见公开言：“工会诸君，三星之家人们，吾辈一体，乃一家也。”复言：“今乃同心同德，共赴一途之时”，且就公司内务向公众及全球客户致歉，称“风雨由吾肩，责在吾身”。
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