IT之家 乙卯年四月廿四日，闻讯 Blocks & Files 言，华为于四月廿八日至廿九日于巴黎之 ID Forum 2026 会上，展其自研 Die-on-Board（板上裸片封装，DoB）之封装技术，现大容量 SSD 系列。

其中新 SSD 专向 AI 推理与数据中心，有 61.44TB 与 122.88TB 两种容量，华为复计划推出 245TB 版本。

IT之家前报，华为去年八月已发三款新 AI SSD，其 LC560 曾许最大 245TB 容量。

華為運用自研之DoB封裝技藝，直將多量NAND Die封於PCB電路之板，遂避傳統TSOP或BGA封裝於芯片數量之限，以得更高之密度與更優之性能。

今三星等原厂已出400层以上之3D NAND产品，然此等芯片涉美技，故不能供华为以最新NAND芯片。是故，华为择于封装之层面创新，以增容量之密度。

传统主流之SSD供应商（如三星、铠侠、闪迪、美光等），常以多芯片叠置于TSOP或BGA封装之内，复焊于PCB之上。传统TSOP/BGA封装，受限于封装之固定物理尺寸，最多仅能实现十六层裸片之叠，而DoB技术，最高可至三十六层之叠，遂破此物理之限。

较之TSOP或BGA之封装，华为之DoB方案，非惟增容密度，亦因省却数般贵重封装之工，故而更富成本之效。

巴黎之会，华为示高容SSD诸器，有已量产之61.44TB、122.88TB者，又有将出之245TB者。复有OceanDisk 1800 Smart Disk Enclosure之宣传，载此2U机箱可容1.47PB，并注曰“基于DoB堆叠技术之大容SSD”。又OceanDisk 1610之展设，称2RU空间可载36块61.44TB SSD，总容达2.2PB。

较之戴尔，其铠侠（Kioxia）245.88TB QLC NVMe SSD之策，于2RU机箱中可出约9.8PB原容。华为DoB技术，已稍缩此间之隙。

IT之家察之，华为于2024年所布《数据存储2030》白皮书及相宣之资，亦重述DoB技术。

昔华为尝言，此 Wafer-Scale 之术，须解巨制芯片之工、芯片之功能管理监控、芯片互连、芯片散热、可靠性管理等诸般难题。今华为研习之众，经专项攻坚，终成此术之规模化商用。

今是术已用诸 OceanStor Pacific 9926 全闪分布式存储，及配套 OceanDisk QLC PCIe Gen4 SSD 之器，供 61.44TB 与 122TB 容量版，然 NAND 层数未宣。

复有华为 AI SSD 架构，集 AI 加速单元于主控芯片，使存算协同，故能减数据传输之耗。OceanStor Pacific 9926 之器，用 36 块 122.88TB PCIe Gen5 NVMe SSD，于 2RU 机箱中可供 4.42PB 原始容量，若以 2.5:1 压缩比计，有效容量可至 11PB。

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