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IT之家 6 月 24 日消息，小米 REDMI 红米手机官方今日宣布，REDMI K90 至尊版定档 6 月 30 日 19:00 发布。

小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰今日发文介绍了 REDMI K90 至尊版手机。该机把 K90 Max 全套游戏基因搬了过来，包括游戏独显芯片 D2、电竞触控、游戏音效、横屏网络优化等。

另外，REDMI K90 至尊版还平移了 Max 同款的主动风冷散热，宣称能实现同样的最高百秒降温 10℃ 极速降温表现，搭配骁龙 8 至尊版处理器，号称重载场景甚至能比肩行业顶级游戏旗舰。

IT之家附小米 REDMI K90 至尊版手机已公开配置信息如下：

• 性能：高通骁龙 8 至尊版处理器 | 游戏独显芯片 D2

• 散热：K90 Max 同款风冷散热 | 32dB 低噪音

• 防护：“整机防尘防水大满贯”

• 屏幕：6.83 英寸极窄边 + 大 R 角设计直屏 | 支持电竞触控 | 支持超高刷

• 通信：横屏网络优化

• 其他：游戏音效

• 外观：银色金属机身 | 铝合金 CNC 中框 | 阳极氧化工艺

• 配色：提供「太空银」配色

• 定位：3K 档游戏性能旗舰

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