AMD вложит больше 10 млрд долларов в Тайвань, чтобы ускорить выпуск ИИ-ускорителей и сократить отставание от Nvidia. Компания расширяет сотрудничество с крупнейшими тайваньскими производителями упаковки, подложек и серверных платформ, рассчитывая быстрее выводить на рынок новые поколения EPYC и Instinct.

Ставка сделана не только на сами чипы, но и на инфраструктуру вокруг них. AMD инвестирует в технологии 2,5D-упаковки, сборку серверных стоек и интеграцию многокомпонентных систем для дата-центров. На фоне стремительного роста спроса на вычисления для искусственного интеллекта именно такие решения становятся ключевым фактором конкуренции между крупнейшими производителями. Подробности — под катом.

Масштаб вложений AMD в тайваньскую промышленность

AMD собирается вложить больше 10 млрд долларов в тайваньских партнеров, которые занимаются упаковкой чипов, подложками и финальной сборкой серверных систем. Речь идет не о строительстве одного завода, а о попытке ускорить весь цикл выпуска ИИ-железа — от соединения чиплетов до готовых стоек для дата-центров. За счет этого компания рассчитывает быстрее выводить на рынок новые поколения EPYC и Instinct. 

Одним из ключевых направлений стала технология Elevated Fanout Bridge. Это вариант 2,5D-упаковки, при котором несколько кристаллов и память объединяются внутри одного модуля через высокоскоростные соединения. Такая схема помогает увеличить пропускную способность между компонентами и одновременно уменьшить энергопотребление. Для современных ИИ-кластеров это особенно важно, потому что ограничения все чаще связаны не только с вычислительной мощностью, но и с передачей данных и охлаждением. 

В проекте участвуют сразу несколько крупных тайваньских компаний. ASE и SPIL занимаются упаковкой кристаллов, Powertech Technology отвечает за панельные варианты сборки, а Unimicron, Nan Ya PCB и Kinsus поставляют подложки и другие материалы. Вся эта цепочка нужна для того, чтобы объединять чиплеты, память HBM и сетевые интерфейсы в плотные многокомпонентные модули, которые используются в современных ИИ-серверах. 

Sanmina, Wiwynn, Wistron и Inventec отвечают уже за серверную часть — сборку стоек, тестирование и подготовку систем к поставкам заказчикам. Именно на этой базе AMD собирается выпускать платформу Helios с ускорителями MI450X и процессорами EPYC Venice шестого поколения. Массовое производство ожидается во второй половине 2026 года. Платформа рассчитана на крупные ИИ-кластеры с огромным энергопотреблением, где важна не только максимальная производительность, но и предсказуемая работа под постоянной нагрузкой.

Почему Тайвань остается главным центром для ИИ-разработок

Тайвань давно превратился в один из главных центров мировой полупроводниковой индустрии. Именно здесь находятся производственные линии, на которых выпускаются самые сложные и технологически продвинутые процессоры и ускорители для искусственного интеллекта. Центральную роль в этой системе играет TSMC — компания производит чипы для AMD, Nvidia, Apple, Qualcomm и множества других крупных заказчиков. Фактически именно возможности тайваньских фабрик сегодня во многом определяют, насколько быстро рынок способен получать новые поколения вычислительного оборудования.

Современная ИИ-инфраструктура уже давно зависит не только от самого техпроцесса. После изготовления кристаллов начинается не менее сложный этап — упаковка. Речь идет о соединении вычислительных блоков, памяти HBM и интерфейсов обмена данными с минимальными задержками и потерями энергии. В этой отрасли тайваньские компании считаются мировыми лидерами благодаря технологиям вроде CoWoS и другим вариантам 2,5D- и 3D-компоновки.

Без плотного размещения памяти рядом с кристаллом современные ИИ-системы просто не смогли бы обеспечивать нужную производительность. Именно поэтому даже чипы, разработанные в США или Европе, часто отправляют на Тайвань для финальной интеграции и подготовки к установке в серверные платформы.

Вокруг этой отрасли на острове сформировалась огромная промышленная экосистема. Рядом работают производители подложек, поставщики химических материалов, предприятия по упаковке кристаллов, сборщики серверных систем и исследовательские центры. Такая концентрация компаний и инженерных команд позволяет быстрее внедрять новые технологии и ускоряет переход от экспериментальных решений к массовому производству.

Как AMD пытается догнать Nvidia

AMD уже несколько лет пытается закрепиться на рынке ИИ-ускорителей с помощью линейки Instinct, которая должна стать альтернативой решениям Nvidia. Пока AMD сильно уступает Nvidia по продажам ИИ-ускорителей, но рынок растет настолько быстро, что компания все еще может увеличить свою долю. Для этого AMD пытается не просто выпускать больше чипов, а создавать более мощные и эффективные системы целиком — с быстрой памятью HBM, плотной упаковкой кристаллов и скоростным обменом данными между компонентами. Именно поэтому компания так активно вкладывается в тайваньских партнеров, через которых проходит производство и сборка современных ИИ-серверов. 

Процессоры EPYC Venice шестого поколения получат новую схему соединения компонентов внутри модуля на базе Elevated Fanout Bridge. AMD рассчитывает за счет этого ускорить обмен данными между вычислительными блоками и памятью, что особенно важно при работе с большими ИИ-моделями. Ускорители MI450X при этом станут частью платформы Helios, рассчитанной на крупные дата-центры с жесткими ограничениями по питанию и охлаждению. В таких условиях производителям уже недостаточно просто повышать частоты чипов, поэтому все больше внимания уделяется снижению энергопотребления и эффективности всей системы целиком. 

И AMD активно использует чиплетный подход. Вместо одного огромного кристалла компания собирает процессоры и ускорители из нескольких отдельных блоков, объединенных внутри общего модуля. Такая схема упрощает производство, дает больше гибкости при проектировании и помогает масштабировать системы для крупных ИИ-кластеров, где между тысячами ускорителей постоянно передаются огромные объемы данных. 

Почему теперь конкуренция смещается на уровень целых платформ

Еще несколько лет назад производители в основном соревновались в мощности отдельных чипов, однако для современных ИИ-систем этого уже недостаточно. Крупные заказчики теперь смотрят не только на характеристики ускорителя, но и на то, как вся платформа работает под нагрузкой — от памяти и сетевых интерфейсов до энергопотребления и охлаждения. Поэтому спрос постепенно смещается от отдельных компонентов к готовым серверным решениям, которые можно быстро развернуть в дата-центре без сложной ручной интеграции. 

Именно под такой подход AMD и разрабатывает платформу Helios. Компания продвигает ее не как набор отдельных процессоров и ускорителей, а как готовую стоечную систему для ИИ-кластеров. Процессоры EPYC, ускорители Instinct и сетевые интерфейсы здесь изначально проектируются для совместной работы, чтобы уменьшить задержки, снизить потери энергии и упростить масштабирование дата-центров. За счет этого вся система под высокой нагрузкой работает эффективнее, чем серверы, собранные из разрозненных компонентов разных производителей. 

Программная часть тоже играет свою роль. Стек ROCm постепенно становится удобным инструментом для разработчиков и дает возможность переходить на решения AMD без серьезных переделок кода. Постоянные обновления делают его стабильнее и производительнее.

Что в итоге? Nvidia по-прежнему остается лидером, однако AMD пытается навязать борьбу уже на уровне целых платформ для дата-центров — с собственными процессорами, памятью, упаковкой и серверной инфраструктурой. Если компании удастся сократить разрыв, рынок может получить больше альтернатив и менее жесткую зависимость от одного поставщика ИИ-решений.

Тайвань при этом остается центральным звеном всей этой системы. От стабильности местной полупроводниковой экосистемы сегодня во многом зависит скорость развития ИИ-инфраструктуры в ближайшие годы.